SP삼화가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시몰딩컴파운드(EMC)를 상용화했다. SP삼화는 고성능 반도체 패키지에 최적화한 신규 EMC 제품 양산을 시작해 모바일 기기 부품으로 공급한다고 14일 밝혔다.
EMC는 열과 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. SP삼화는 도료 제조에서 축적한 배합·합성 기술 기반에 수년간의 연구개발을 더해 반도체 품질 기준을 통과했다고 말했다.
반도체 패키징 핵심소재 … SP삼화 'EMC' 상용화
SP삼화가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시몰딩컴파운드(EMC)를 상용화했다. SP삼화는 고성능 반도체 패키지에 최적화한 신규 EMC 제품 양산을 시작해 모바일 기기 부품으로 공급한다고 14일 밝혔다. EMC는 열과 습기...
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