롯데에너지머티, 두산전자BG와 고성능 PCB용 동박 평가 협력

롯데에너지머티리얼즈의 동박 [사진=롯데에너지머티리얼즈]

[디지털데일리 고성현기자] 롯데에너지머티리얼즈가 두산전자BG와 함께 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체 기판 협력에 나섰다.

롯데에너지머티리얼즈는 두산전자BG와 AI 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 생산에 필요한 동박 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 22일 밝혔다.

두산전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 ‘고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 MOU’를 지난 2월 체결했다. 이 협약에 따라 AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 초극저조도(HVLP) 동박의 개발 및 적용 협력, 저손실 CCL(수지·글라스 조합)과 동박의 최적화, 양산 적용을 위한 품질·납기 기반 안정 공급 체계 구축, 국내외 고객사 대상 평가·인증 및 확대 적용을 추진한다고 밝혔다.

양사는 이번 협력으로 고객이 요구하는 성능·신뢰성·양산성·공급 안정성을 갖춰 시장 경쟁력을 강화하는 한편, 국내 소재사들의 협업으로 특정 품목 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조할 방침이다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 "초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재"라며 "글로벌 네트워크 시장을 선도하는 Top-tier두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다"고 말했다.