프렉사 SDP [사진=도쿄일렉트론]
[디지털데일리 고성현기자] 일본 최대 반도체 장비 기업인 도쿄일렉트론(TEL)이 신규 반도체 검사 장비를 내놨다. 이를 통해 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 첨단 칩 수요에 대응할 방침이다.
도쿄일렉트론코리아는 칩 테스트 장비인 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다. 이번 장비는 웨이퍼에서 개별 칩(Die) 단위로 분리된 것을 테스트하는 장비다.
프렉사 SDP는 기존 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 개발됐다. 고정밀 콘택트와 웨이퍼 핸들링, 프로브 마크 검사 기술을 계승했다. 여기에 고발열 칩 처리를 위한 열흡수 능력과 고정밀 능동형 발열 제어 기술을 갖춘 서멀 헤드를 장착해 칩 핸들링과 정확한 우량 칩(KGD) 선별을 지원한다.
도쿄일렉트론은 이번 장비가 최근 성장한 AI, HPC 확산에 따른 칩 생산성 확보에 기여할 것으로 봤다. 2.5D·3D 패키징 기술 확산으로 패키징 이전 단계에 KGD 선별하는 공정이 중요해진 만큼, 이번 장비로 관련 정밀도를 높일 수 있다는 취지다.
사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부 총괄은 "첨단 패키징이 적용된 반도체 제품의 최종 수율을 향상하는 데 있어 테스트 공정의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다"며 "새로운 프렉사 SDP는 도쿄일렉트론의 축적된 프로버 기술과 독자적인 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수적인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공한다"고 말했다.
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