(왼쪽부터) 나노템코리아가 SID Display Week 2026에 선보일 다공질 세라믹 에어로픽스(aeroFIX)와 롤타입 에어로픽스 | 이미지 제공 - 나노템코리아
나노템코리아(Nano TEM Korea)(대표 정재승)가 오는 5월 3일~8일(현지 시각 기준) 미국 로스앤젤레스 컨벤션 센터에서 열리는 SID 디스플레이 위크 2026(SID Display Week 2026)에 참가한다고 밝혔다. 10년 이상 다공질 세라믹 원천 기술을 축적해 온 나노템코리아는 이번 전시를 통해 북미 및 유럽 시장에서의 기술 리더십 확보와 글로벌 파트너십 확대를 목표로, 다공질 세라믹 기반 초정밀 공정 솔루션 ‘에어로픽스(aeroFIX)’를 선보이며 글로벌 시장 공략에 나선다고 밝혔다.
나노템코리아는 미세 기공을 마이크론(μm) 단위로 정밀 제어하는 독자적인 세라믹 소결 기술을 바탕으로 다공질 세라믹 진공 흡착척과 에어부상 유닛을 직접 설계·제작하는 전문 기업이다. 이를 기반으로 구축한 핵심 브랜드 ‘aeroFIX’는 반도체, 디스플레이, 이차전지 산업의 초정밀 공정 장비에 적용되며 불량률 감소와 수율 향상에 기여해왔다.
특히 웨이퍼, 글라스, 필름 등 민감한 소재를 다루는 공정에서 균일한 흡착력과 안정적인 이송 성능을 구현해 삼성과 LG를 포함한 글로벌 제조 기업들과 기술 협력 관계를 유지하고 있다. 나노템코리아는 경기 부천 본사와 미국 실리콘밸리 지사를 거점으로 글로벌 공급망 내 입지를 확대하고 있다.
‘aeroFIX’는 마이크론 단위의 균일한 기공 분포를 통해 박막 글라스 및 필름의 미세 휨을 제어하고, 흡착 자국, 스크래치, 정전기 문제를 근본적으로 개선하는 것이 특징이다. 특히 유리기판 관통 공정(TGV)과 레이저 리프트 오프(LLO) 공정에서 워크 전면을 균일하게 고정해 진동을 억제하고 레이저 초점 거리(Z-gap)를 일정하게 유지함으로써 미세 크랙 방지와 불량률 감소를 구현한다.
함께 공개되는 비접촉 에어부상 유닛은 대형 유리기판과 초박막 필름을 스크래치 없이 고속으로 이송할 수 있도록 지원하며, 고객 맞춤형 설계를 통해 다양한 공정 환경에 대응할 수 있다.
나노템코리아의 차세대 방사식 제전 유닛 제로버스터 | 사진 제공 - 나노템코리아
또한 이번 전시에서는 차세대 방사식 정전기 제거 유닛 ‘제로버스터(Zero Buster)’도 선보인다. 이 제품은 기존 이오나이저의 한계로 지적되던 파티클 비산과 화재 위험을 개선한 무풍 방식으로, 진공 환경에서도 사용할 수 있다. 저전력(2~5W)으로 최대 3m 범위까지 제전 효과를 제공하며, 소모품 없이 반영구적으로 사용할 수 있는 것이 특징이다.
나노템코리아는 이번 전시를 통해 북미 시장 내 주요 빅테크 기업과의 협력 확대를 추진한다. 특히 Apple, Intel, NVIDIA 등과의 기술 협의를 통해 차세대 유리기판 패키징 및 AI 반도체 공정 분야에서 신규 비즈니스 기회를 창출한다는 계획이다. 실리콘밸리를 중심으로 한 장비 제조사들과의 협력을 통해 공급망 구축에도 속도를 낼 방침이다.
최근 반도체 및 디스플레이 산업은 AI 확산과 함께 고정밀 공정 수요가 급증하고 있으며, 유리기판 기반 패키징 기술이 차세대 핵심 기술로 부상하고 있다. 이에 따라 공정 안정성과 수율을 동시에 확보할 수 있는 초정밀 이송 및 흡착 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다.
나노템코리아는 이러한 시장 변화에 대응해 8.6세대 이상의 초대형 제품부터 초소형 패드까지 폭넓은 라인업을 확보했으며, 미국·일본·대만 등 주요 시장으로 수출을 확대하고 있다. 최근에는 AI 반도체 핵심 공정인 HBM 및 유리기판 공정에 최적화된 솔루션을 공급하며 글로벌 시장에서 주목받고 있다.
향후 나노템코리아는 미국과 유럽을 중심으로 글로벌 시장 공략을 강화하고, SEMICON, CES 등 주요 전시회 참가를 통해 기술 경쟁력을 지속적으로 알릴 계획이다. 또한 AI 기반 제조 자동화에 대응하는 지능형 흡착 시스템과 친환경 소재 기반 차세대 세라믹 기술 개발에도 박차를 가한다.
나노템코리아 관계자는 “글로벌 기술 기업들과의 협력을 통해 ‘aeroFIX’를 초정밀 이송 및 흡착 분야의 새로운 표준으로 자리매김할 것”이라며 “지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 확대를 통해 세계 시장에서 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
SID Display Week 2026은 세계 정보디스플레이학회(SID)가 주최하는 전 세계 디스플레이 산업의 최신 기술과 혁신 제품이 총망라되는 세계 최고의 전문 전시회 및 컨퍼런스다. 이번 행사는 2026년 5월 3일부터 8일까지 미국 로스앤젤레스 컨벤션 센터에서 개최되며, 200개 이상의 글로벌 기업과 7,000명 이상의 업계 혁신가들이 참여하여 미래 디스플레이 시장의 향방을 논의한다. 주요 핵심 테마로는 인공지능(AI) 기반 이미징, 확장현실(XR) 디스플레이, 차세대 OLED 및 마이크로LED 기술, 그리고 미래형 자동차 콕핏 기술 등이 심도 있게 다뤄질 예정이다. 특히 역대 최대 규모인 675편 이상의 기술 논문 발표와 심포지엄을 통해 최신 연구 성과를 공유하며, 유망 스타트업의 혁신 기술을 선보이는 'I-Zone' 등 차별화된 프로그램이 진행된다.
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