구글·퀄컴·AMD까지 韓 찾는 빅테크 CEO
대한민국, 글로벌 AI 공급망 핵심기지로 부상
AI 메모리·파운드리 등 반도체 협업 가시화
[아시아타임즈=조광현 기자] 구글, 퀄컴, AMD, 엔비디아. 글로벌 빅테크 수장들이 잇달아 한국을 찾고 있다. 인공지능(AI) 기업들의 경쟁이 심화하면서 핵심 부품인 메모리가 품귀 현상을 보이자 공급망 확보를 위한 전략적 행보다. 메모리 반도체 생산을 바탕으로 글로벌 AI 허브로 도약하고 있는 한국의 존재감이 갈수록 커지고 있다는 평가다.
데미스 허사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)가 27일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 과기정통부-구글 딥마인드 MOU 체결식에서 인사말을 하고 있다.(사진=연합뉴스)
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28일 재계에 따르면 지난 26일 한국을 찾은 데미스 허사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)는 이날 정의선 현대차그룹 회장을 시작으로 구광모 LG그룹 회장, 최태원 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자 회장과 잇달아 만나 AI 파트너십 확대를 논의했다.
허사비스 CEO는 이날 오전 서울 모처에서 정의선 현대차그룹 회장과 면담 한 데 이어 서울 여의도 LG트윈타워에서 비공개로 구광모 회장과 회동했다. LG AI연구원과 기술 시너지를 극대화하고 최근 LG가 공들이는 로봇 등 피지컬 AI 사업 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.
이어 삼성전자 서초 사옥으로 이동해 이재명 삼성전자 회장과 만났다. 삼성전자는 구글에 AI 반도체를 공급하고 있고, 스마트폰과 가전 등에 구글 AI 모델 '제미나이'를 탑재하는 등 협업 관계를 이어오고 있다.
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만찬은 최태원 SK그룹 회장과 가졌다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장도 동행한다. 구글의 AI 인프라 핵심인 TPU용 HBM 공급 및 차세대 메모리 협력 강화가 주요 의제로 거론된다. 특히 이재용 회장이 아닌 최태원 회장과 만찬을 진행하는 것을 두고 AI 반도체 시장에서 SK하이닉스의 중요성이 더 커진 것 아니냐는 분석도 나온다.
앞서 허사비스 CEO는 전날 서울 포시즌스 호텔에서 열린 과학기술정보통신부와의 양해각서(MOU) 체결식에서 “우리는 AI 허브로 발돋움한 한국과 긴밀한 협력을 기대하고 있다”며 “산업적으로도 한국에 있는 매우 우수한 기업들과 파트너십을 맺고 있으며, 앞으로 이 파트너십은 더욱 확대되고 깊어질 것”이라고 강조했다.
구글뿐 아니라 퀄컴과 엔비디아, 미스트랄 AI 등 글로벌 빅테크 기업 수장들도 한국을 찾았다.
지난 21일 한국을 찾은 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 역시 삼성전자와 SK하이닉스 경영진을 만나 파운드리 협력을 구체화하고, AI 확산으로 심화된 메모리 수급 문제를 논의했다. 미래 기술 협력에 대해서도 논의했다. 그는 류재철 LG전자 CEO와 만나 피지컬 AI 분야에서 기술 협력에 나서기로 했다.
이달 초에는 유럽의 오픈AI로 불리는 프랑스 인공지능(AI) 스타트업 '미스트랄 AI'가 삼성전자 사업장을 찾아 AI 메모리 협력 방안을 논의했다.
미스트랄 AI는 구글 딥마인드와 메타 출신 인력들이 2023년 설립한 기업으로, 오픈AI의 GPT-4에 필적하는 성능을 갖춘 대형언어모델(LLM) '미스트랄 라지(Large)'를 선보였다.
지난 3월 한국에는 리사 수 AMD CEO가 한국을 찾았다. 그는 이재용 회장과 전영현, 노태문 대표이사를 만났다. 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 아울러 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.
2월에는 샘 올트먼 오픈AI CEO가 한국을 찾아 이재용 회장과 최태원 회장을 만나 AI 협력 강화를 논의했다. 당시 올트먼 CEO는 오픈AI가 개최한 비공개 워크숍 빌더랩에서 “한국은 반도체, 에너지 등 AI 관련 강력한 산업을 보유했다. AI를 적극적으로 도입하는 국가 중 하나”라고 평가했다.
빅테크 기업과 국내 반도체 기업간 협업도 이어지고 있다. 삼성전자는 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율 및 성능 목표를 달성하는 개발이 진행 중”이라며 “현재 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA, 테스트 칩 협업을 병행하고 있어 양산 전 단계에서의 기술 검증도 계획대로 진행 되고 있다”고 말했다.
SK하이닉스 역시 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4E는 고객사와 출하 일정 및 제품 스펙을 협의 중이며 내부적으로는 하반기 샘플 공급과 2027년 양산을 목표로 순조롭게 진행하고 있다”고 강조했다.
재계 관계자는 “빅테크 수장이 한국을 찾는 것은 우리 기업과의 협력이 그만큼 중요하다는 의미로 볼 수 있다”며 “과감한 R&D투자와 정부 지원을 통해 초격차를 유지해야 한다”고 말했다.
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