/사진=디디다컴퍼니
브로드컴과 메타가 다년간의 맞춤형 인공지능(AI) 칩·네트워크 협력 로드맵을 구체화하며 자체 AI 인프라 확대에 나섰습니다.
14일(현지시간) 양사는 협력 기간을 2029년까지 연장하고, 메타의 자체 AI 칩 '메타 훈련·추론 가속기(MTIA)'를 공동 개발·확장한다고 밝혔습니다. 단순한 칩 공급을 넘어 설계 단계부터 협력하는 공동 개발 체제라는 점이 특징입니다.
초기 인프라 투입 규모는 1기가와트(GW) 이상으로, 이는 약 75만 미국 가구의 전력 소비량에 해당하는 수준입니다. 메타는 이를 시작으로 수 기가와트 규모까지 확대할 계획입니다.
이번 협력의 핵심은 칩과 네트워크의 통합 최적화입니다. 메타는 MTIA를 통해 추론 및 저정밀 AI 연산에 특화된 맞춤형 하드웨어를 확보하고, 브로드컴은 맞춤형 가속기 플랫폼과 이더넷 네트워킹 기술로 대규모 AI 클러스터를 연결합니다. 급증하는 AI 연산 수요를 보다 효율적으로 처리하기 위한 구조입니다.
메타는 이미 MTIA 300을 추천·랭킹 시스템에 적용했으며, 내년까지 후속 칩 3종을 추가 공개할 계획입니다. 이를 기반으로 왓츠앱, 인스타그램, 스레드 등 자사 서비스 전반에 생성형 AI 기능과 ‘개인 초지능’ 기능을 확산한다는 전략입니다.
파트너십 확대에 따라 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 메타 이사회에서 물러나고, 향후 메타의 맞춤형 실리콘 전략과 장기 인프라 투자 방향을 자문하는 역할을 맡습니다.
이 같은 흐름은 메타에 국한되지 않습니다. 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 자체 AI 가속기 개발 및 도입을 추진 중이며, 10기가와트(GW), 100억달러 규모 인프라 구축을 전제로 내년 양산에 들어갈 계획입니다.
또한 구글과 아마존도 각각 텐서처리장치(TPU)와 트레이니엄 등 자사 워크로드에 최적화된 주문형 반도체(ASIC) 개발을 확대하고 있으며, 화웨이, 알리바바 등 중국 빅테크도 자체 AI 칩 생태계 구축에 속도를 내고 있습니다.
엔비디아의 범용 GPU 중심 구조에서 벗어나, 각 기업의 워크로드에 최적화된 커스텀 칩으로 연산 효율과 비용 경쟁력을 동시에 확보하려는 전략이 확산되고 있다는 분석입니다.
메타와 브로드컴의 협력 확대를 비롯하여, 빅테크 간 탈 엔비디아 흐름이 현실화될 수 있을지 궁금합니다.
자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr
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