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인공지능(AI) 반도체 시장의 가파른 성장이 HBM(고대역폭메모리) 수요를 폭발시키며 국내 반도체 장비 및 소재 기업들의 25일 주가를 끌어올리고 있다.
엔비디아를 비롯한 글로벌 GPU 업체들이 차세대 HBM 채택 비중을 늘리면서, 적층 기술과 수율 확보를 위한 핵심 장비를 보유한 소부장(소재·부품·장비) 종목들로 강력한 수급이 유입되는 모습이다.
가장 뜨거운 상승 탄력을 보이는 종목은 영상 보안 및 정밀 장비 전문 한화비전이다.
HBM 제조 공정 내 검증 기술력이 부각되며 한화비전은 현재 10.96% 상승한 9만 2100원에 거래 중이다.
반도체 신뢰성 평가 전문 큐알티 역시 고성능 메모리 테스트 수요 증가에 힘입어 현재 8% 올라 1만 9030원선을 형성하고 있다.
반도체 신뢰성 평가 전문기업 큐알티가 유럽 방산 시장에 진출하며 글로벌 영토 확장에 속도를 내고 있다. 큐알티는 최근 유럽 소재의 방산 고객사에 무선주파수(RF) 반도체 시험 장비를 처음으로 공급하기로 했다고 밝혔다. 이번 공급 기계는 극한의 환경에서도 반도체의 성능을 검증할 수 있는 고온 신뢰성 평가 장비다.
방산 반도체는 미사일이나 레이더 등 정밀 무기에 사용되는 만큼 일반 제품보다 훨씬 까다로운 품질 기준이 요구된다. 큐알티는 독보적인 검사 기술력을 바탕으로 유럽 방산 시장의 높은 문턱을 넘으며 기술 신뢰성을 입증했다. 이번 유럽 진출을 발판 삼아 북미와 대만 등 글로벌 시장으로 공급망 확장을 본격화할 계획이다.
HBM의 평탄화와 테스트 공정을 담당하는 기업들의 약진도 두드러진다.
CMP 슬러리 및 장비 전문 케이씨텍과 반도체 검사 장비의 유니테스트, 설계 자산(IP) 전문 오픈엣지테크놀로지가 나란히 우상향 곡선을 그리고 있다. 번인 테스트 장비 강자인 디아이도 수혜주로 꼽히며 강세다. 전문가들은 HBM 단수가 높아질수록 고도의 정밀도를 요구하는 공정 장비의 중요성이 더욱 커지고 있다고 말했다.
레이저 및 광학 검사 기술을 보유한 종목들도 긍정적인 흐름을 이어가고 있다. 레이저 마킹 및 커팅 전문 이오테크닉스는 현재 6% 올라 45만 2000원에 거래되고 있으며, 3D 검사 장비 세계 1위인 고영과 반도체용 특수 화학 소재의 와이씨켐도 매수세를 끌어모으고 있다. 습식 세정 장비 전문 제우스와 반도체 검사 솔루션의 와이씨, 레이저 어닐링 장비의 디아이티도 테마의 온기를 나누고 있다.
후공정 패키징과 관련 기자재 업체들의 합류도 이어지고 있다. 반도체 패키징 검사의 제너셈과 중앙 케미컬 공급 장치(CCSS)의 에스티아이, 감광재 전문 켐트로스가 상승 대열에 합류했다. 반도체 유통의 미래반도체와 패키징 서비스의 윈팩, 환경 제어 시스템의 워트도 견조한 흐름을 유지하고 있다. 전문가들은 국내 소부장 기업들의 국산화 속도가 빨라지며 글로벌 공급망 내 입지가 강화되고 있다고 분석했다.
세정 및 검사 분야의 강소기업들도 유효한 흐름을 보이고 있다. 건식 세정 장비의 아이엠티와 검사 장비 전문 넥스틴, 프로브 카드 핵심 부품의 마이크로투나노가 상승 중이다. HBM 시장의 절대 강자인 SK하이닉스와 원료 의약품에서 반도체 소재로 사업을 넓힌 국전약품, 본딩 장비 전문 피에스케이홀딩스도 동반 상승하며 힘을 보태고 있다.
메모리 대장주와 핵심 장비주의 강세도 지속되고 있다. 핸들러 장비 전문 테크윙과 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더를 공급하는 한미반도체, 전 세계 반도체 시장의 풍향계 역할을 하는 삼성전자가 상승 흐름을 타고 있다. 검사 장비 전문 펨트론 역시 긍정적인 탄력을 유지하고 있다. 전문가들은 HBM 생산 능력 확대가 곧 반도체 업계의 이익 체력 강화로 직결될 것이라고 말했다.
반면, 일부 종목은 단기 급등에 따른 피로감과 개별 악재로 인해 조정을 겪고 있다. 본딩 와이어 전문 엠케이전자와 오정렬 측정 장비의 오로스테크놀로지는 하락 중이다. 레이저 본딩 장비의 레이저쎌과 열처리 장비 전문 예스티 역시 현재 하락세를 보이고 있다. 전문가들은 공정 난이도 상승에 따른 기술적 변수와 개별 기업의 수주 공백 우려가 주가에 반영된 결과라고 말했다.
업계 전문가들은 "이날 강세는 단순한 메모리 사이클의 회복을 넘어, AI라는 거대한 신규 수요처가 고부가가치 제품의 대량 주문을 창출하며 반도체 산업의 질적 성장을 견인하고 있기 때문"이라고 말했다.
이어 "HBM4 등 차세대 규격 경쟁이 본격화됨에 따라 기술 격차를 증명한 선도 업체 위주로 수혜가 집중될 것"이라고 밝혔다.
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