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인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 둘러싼 글로벌 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 국내 주식시장에서 HBM 테마는 16일 하락 중이다.
SK하이닉스와 삼성전자 등 소수 대형주와 일부 핵심 소부장 종목은 강력한 실적 모멘텀을 바탕으로 오름세를 보이고 있으나, 최근 주가가 급등했던 후공정 장비주들을 중심으로 차익 실현 매물이 쏟아지며 업종 전반의 탄력은 둔화되는 양상이다.
한국거래소에 따르면 반도체 패키징 소재 전문 기업인 엠케이전자는 HBM 핵심 소재인 무연 솔더볼의 기술 경쟁력이 부각되며 이날 오후 2시29분 현재 전일 대비 10.56% 급등한 1만 5810원에 거래되고 있다.
고온에서도 안정적인 연결성을 보장하는 소재 기술력을 바탕으로 글로벌 반도체 제조사의 HBM 공급망 내 입지를 넓히고 있다.
반도체 검사 장비 전문 디아이 역시 HBM용 웨이퍼 테스터 수주 확대 기대감에 10.31% 상승한 3만5300원을 기록하며 강세를 이어가고 있다.
국내 반도체 검사장비 산업의 산증인인 디아이가 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 DDR5용 웨이퍼 테스터 기술력을 앞세워 글로벌 반도체 시장 점유율 확대에 박차를 가하고 있다. 65년 동안 반도체 장비 국산화에 매진해 온 디아이는 최근 HBM 전용 웨이퍼 테스터 개발과 양산 공급을 통해 독보적인 기술 경쟁력을 입증했다.
디아이는 2021년 브이텐시스템을 인수하며 2차전지 검사장비와 에너지저장장치(ESS) 컨테이너 사업으로 영토를 넓히는 등 사업 포트폴리오 다각화에 성공했다는 평가를 받고 있다.
1988년 부설 연구소 설립 이래 축적된 초정밀 검사 기술은 최근 수요가 급증하고 있는 고성능 메모리 반도체 공정의 핵심 요소로 자리 잡았다. 현재 DDR5용 차세대 번인 테스터와 낸드용 고속 장비를 글로벌 제조사에 공급하며 반도체 후공정 시장의 혁신을 주도하고 있다.
HBM 후공정의 필수 장비인 리플로우 장비를 생산하는 피에스케이홀딩스는 전일 대비 7% 상승하며 신고가 행진을 이어가고 있으며, HBM 시장의 절대 강자 SK하이닉스는 엔비디아향 HBM3E 공급 독점 지위가 재확인되며 4.84% 상승한 95만 4000원에 거래 중이다.
고정밀 레이저 응용 장비 전문 디아이티와 보안 솔루션에서 반도체 장비로 영역을 넓힌 한화비전, 프로브 카드 강자 마이크로투나노 또한 2%대 이상의 견조한 오름세를 유지하고 있다.
글로벌 반도체 1위 기업인 삼성전자는 HBM 공급 본격화 전망에 힘입어 1.58% 상승 중이며, 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비의 넥스틴과 CMP 장비 전문 케이씨텍도 상승 곡선을 그리고 있다.
반도체 유통 전문 미래반도체와 테스터 장비의 와이씨, IP 설계 전문 오픈엣지테크놀로지 역시 소폭 오름세다. 반면, 건식 세정 장비의 아이엠티와 핸들러 장비 전문 테크윙, 검사 장비의 펨트론은 보합권에서 하락으로 방향을 틀었다.
조정의 골이 깊어지는 종목들도 다수 포착된다. 3D 검사 장비의 고영과 환경 제어 시스템 전문 워트, 반도체 후공정 절단 장비의 제너셈은 1% 미만의 낙폭을 기록 중이다.
반도체용 화학 소재 전문 켐트로스와 화학약품 공급 장치의 에스티아이, 레이저 장비 강자 이오테크닉스는 2% 내외의 하락세를 보이고 있다. 메모리 테스터 전문 유니테스트와 가압 가열 장비의 예스티, 세정 장비의 제우스는 매도 압력이 거세지며 3%대 하락 중이다.
하락 폭이 가장 두드러진 구간은 최근 시장의 기대를 한 몸에 받았던 후공정 대장주들이다. 본딩 장비 시장을 선도해온 한미반도체는 전일 대비 3.76% 하락하며 조정을 받고 있으며, 패키징 테스트의 윈팩과 오버레이 계측 장비 전문 오로스테크놀로지는 4%대 하락세다.
소재 분야의 국전약품과 와이씨켐, 신뢰성 테스트 전문 큐알티도 부진한 흐름이다. 특히 면레이저 리플로우 기술력을 보유한 레이저쎌은 전일 대비 7.31% 급락한 4820원을 기록 중인데, 이는 기술 상용화 속도에 대한 경계 매물이 집중된 결과로 풀이된다.
투자 전문가들은 "HBM 시장은 단순히 용량을 키우는 단계를 넘어, 열 방출과 적층 수율을 잡기 위한 '공정 기술의 전쟁'으로 진입했다. 현재의 조정은 과도했던 기대감이 실적 확인 과정으로 넘어가는 자연스러운 현상"이라고 말했다.
이어 "SK하이닉스나 삼성전자 같은 제조사도 중요하지만, HBM4로의 규격 전환 과정에서 반드시 필요한 하이브리드 본딩이나 차세대 리플로우 기술을 보유한 엠케이전자, 디아이와 같은 소부장 기업들의 실적 가시성에 주목해야 한다"고 말했다.
임지혜 기자
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