韓·인도, '디지털 브릿지' 구축…반도체·양자 공동 R&D 착수

과기정통부, 국빈 방문 계기 협력 강화…정책 공유 및 정례 협의체 운영

이재명 대통령과 나렌드라 모디 인도 총리가 20일(현지시간) 뉴델리 영빈관에서 공동언론발표를 하고 있다. 사진=연합뉴스

매일일보 = 권선형 기자

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한국과 인도가 반도체, 인공지능(AI), 양자 등 첨단 과학기술과 디지털 전 분야에서 실질적 협력 체계를 강화하기로 뜻을 모았다.

과학기술정보통신부는 20일 이재명 대통령의 인도 국빈 방문을 계기로 인도 정부 관계 부처와 과학기술 및 디지털 협력 확대를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 협력의 핵심 축 중 하나는 인도 과학기술청과 맺은 '과학기술 협력 업무협약(MOU)'이다. 양국은 생명공학, 핵심광물 가공, 양자, 반도체 등 미래 핵심 기술 분야에서 정책을 공유하고 공동 연구를 추진하기로 했다.

디지털 분야 협업을 위한 '디지털 브릿지 프레임워크'도 체결됐다. 인도 전자정보기술부와의 이번 합의로 AI, 데이터, 사이버보안, 반도체 등 디지털 산업 전반의 기술 확보를 위한 공동 R&D가 본격화된다. 양국은 정례 협의체를 가동해 긴밀히 소통하는 한편 관련 국제기구에서도 디지털 기술 공조를 강화할 방침이다.