2029~2030년 HBM5 출시 전망, 어플라이드·BESI 솔루션 조기 적용
대역폭·전력·지연 한계 돌파로 AI 메모리 주도권 강화
(ㅍㅍㅅㅅ 남사웅 인턴기자) SK하이닉스가 하이브리드 본딩 도입을 통해 차세대 HBM 시장 선점에 나선다.
6일 시장조사업체 카운터포인트 리서치는 SK하이닉스가 하이브리드 본딩을 조기 도입하며 2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 출시할 것으로 전망된다고 밝혔다. 카운터포인트 리서치는 "SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입함으로써 향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다"고 밝혔다.
HBM 제품은 JEDEC 기준 완화로 최대 16단까지 열압착 본딩(TCB) 사용이 가능하다. 그러나 엔비디아 등 주요 빅테크 기업들이 더 높은 대역폭과 효율성을 요구하면서 장기적으로 하이브리드 본딩 도입이 불가피한 상황으로 분석된다.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들도 차세대 인공지능 수요 대응을 위해 HBM4 이후부터 하이브리드 본딩 도입을 추진하고 있다.
하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 적층 높이를 줄여 그래픽처리장치(GPU) 패키지의 물리적 높이와 집적 제약을 낮출 수 있는 기술이다.
카운터포인트 리서치는 HBM5가 하이브리드 본딩의 실질적인 전환점이 될 것으로 내다봤다. 이어 "SK하이닉스가 차세대 AI GPU 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5를 출시할 것으로 예상한다"며 "하이브리드 본딩 장비 도입은 HBM 시장 리더십을 유지하는 데 있어 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 기대된다"고 덧붙였다.
사진=연합뉴스
(ㅍㅍㅅㅅ / PPSS ) 남사웅 인턴기자 press@ppss.kr
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