SK하이닉스의 'SOCAMM2 192GB' 제품 이미지. [사진=SK하이닉스]
라이센스뉴스 = 백성요 기자 | SK하이닉스가 엔비디아의 '베라 루빈'에 최적화 된 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격의 제품 양산을 본격 시작한다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2(소캠2) 192GB 제품을 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. 얇은 두께와 높은 확장석으로, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높였다. 모듈 교체가 쉽다는 것이 특징이다.
SK하이닉스는 소캠2에 대해 "1c 나노 공정을 적용한 이 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션"이라고 설명했다.
이번 제품은 특히 엔비디아의 차세대 AI 가속이 '베라 루빈'에 최적화 된 설계가 특징이다. 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소해 전체 시스템 처리 속도를 높일 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 "AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다"며, "글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다"고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"라며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.
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