1c 나노 공정 기반 'SOCAMM2' 전력 효율 75% 개선해 AI 병목 현상 해소
모바일 저전력 기술을 서버로 확장, 글로벌 클라우드 시장 공략 박차
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 양산한다. 사진은 제품 이미지. 사진 제공= SK하이닉스
[오피니언뉴스=박정훈 기자] SK하이닉스가 인공지능 연산의 핵심 요소인 전력 효율과 대용량 데이터 처리 능력을 동시에 확보한 차세대 메모리 솔션 양산에 돌입하며 기술 격차 확대에 나섰다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대 미세 공정을 적용한 저전력 메모리 모듈인 'SOCAMM2 192GB' 제품의 본격적인 양산을 시작한다고 20일 밝혔다. SOCAMM은 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅을 겨냥해 설계된 차세대 메모리 모듈 규격이다. 이번에 양산되는 제품은 그동안 모바일 기기 위주로 사용되던 저전력 특성을 서버 환경에 최적화해 구현한 것이 특징이다.
업계가 이번 양산 소식에 주목하는 이유는 인공지능 인프라 구축의 고질적인 난제였던 메모리 병목 현상을 해결할 강력한 대안이기 때문이다. SK하이닉스의 신제품은 기존 서버용 메모리인 RDIMM과 비교했을 때 대역폭은 두 배 이상 넓어진 반면 에너지 효율은 75%가량 대폭 개선됐다. 특히 최신 공정 기술인 1c 나노 기술이 접목되어 집적도를 높이면서도 전력 소모를 최소화하는 성과를 거두었다.
무엇보다 이번 신제품은 글로벌 인공지능 가속기 시장을 주도하는 엔비디아의 차세대 플랫폼인 베라 루빈과 긴밀한 연동을 상정하여 설계됐다. 수천억 개의 파라미터를 처리해야 하는 초거대 AI 모델의 특성상 그래픽처리장치의 연산 속도를 뒷받침할 메모리의 데이터 공급 능력은 필수적이다. SK하이닉스는 엔비디아와의 협력을 통해 시스템 전반의 처리 속도를 비약적으로 향상시키고 인프라 운영 효율을 극대화하는 데 성공했다.
글로벌 클라우드 서비스 제공업체들이 인공지능 모델의 학습을 넘어 실제 서비스 단계인 추론 영역으로 비중을 옮기는 시장 변화도 호재로 작용하고 있다. 저전력으로 대규모 언어 모델을 운용해야 하는 고객사들에게 SOCAMM2는 매력적인 선택지가 될 것으로 보인다. SK하이닉스는 이러한 시장의 요구를 선제적으로 파악하여 양산 체제를 조기에 구축함으로써 공급 안정성을 확보했다.
SK하이닉스는 이번 메모리 양산을 통해 AI 메모리 시장에서의 표준을 새롭게 정립했다는 자신감을 내비쳤다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "대용량 모듈 공급을 통해 기술적 우위를 증명했다"고 강조하며, "앞으로도 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화해 인공지능 시대에 가장 신뢰받는 메모리 솔루션 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다"고 밝혔다.
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