내용요약
HBM4·SOCAMM2 등 AI 메모리 풀 라인업 공개
엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 부스 전경./SK하이닉스
| 서울=한스경제 고예인 기자 | SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 산업의 핵심 행사인 GTC 2026에 참가해 차세대 AI 메모리 기술을 공개하며 엔비디아와의 협력 관계를 강조한다.
SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 AI 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
GTC는 엔비디아가 주최하는 세계 최대 규모의 AI·가속 컴퓨팅 행사로 글로벌 빅테크 기업과 개발자들이 참여해 AI 산업의 기술 흐름과 미래 방향을 공유하는 자리다.
이번 행사에서 SK하이닉스는 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 마련하고 AI 시대 핵심 인프라로 부상한 메모리 기술 경쟁력을 집중적으로 소개한다.
▲ 엔비디아 협업 성과 전면 공개
전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등 세 개 공간으로 구성된다.
특히 전시장 입구에 마련된 ‘엔비디아 협업 존’에서는 SK하이닉스의 HBM4 HBM3E SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례가 소개된다.
GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구조를 모형과 실물 형태로 구현해 AI 인프라에서 메모리가 어떤 역할을 하는지 직관적으로 보여주는 것이 특징이다.
이와 함께 양사가 협업해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 전시된다.
업계에서는 AI 데이터센터의 성능 경쟁이 GPU뿐 아니라 이를 지원하는 메모리와 스토리지 기술로 빠르게 확장되고 있다는 점에서 이번 전시가 의미가 크다는 평가가 나온다.
▲ HBM4 중심 AI 메모리 포트폴리오 공개
‘제품 포트폴리오 존’에서는 AI 데이터센터용 메모리 제품군이 한자리에 공개된다.
HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈 LPDDR6 GDDR7 eSSD 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 SK하이닉스의 메모리 라인업을 한눈에 확인할 수 있다.
관람객들은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하고 제품 특징과 적용 사례를 화면으로 확인할 수 있는 체험형 전시도 경험할 수 있다.
참여형 공간인 ‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’이 마련됐다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 쌓아 올리며 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 구성됐다.
▲ 최태원 회장 글로벌 빅테크 협력 논의
SK하이닉스는 이번 행사 기간 글로벌 빅테크 기업들과 협력 확대 방안도 모색할 계획이다.
최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 현장에서 글로벌 기업 관계자들과 만나 AI 기술 발전과 데이터센터 인프라 구조 변화에 대한 의견을 교환할 예정이다.
또 기술 세션을 통해 AI 기반 제조 혁신과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할도 설명할 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술을 기반으로 글로벌 파트너들과 AI 생태계를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
고예인 기자
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