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사회

SK하이닉스, 12조원 규모 EUV 장비 도입…HBM·DDR5 생산 확대 속도

SK하이닉스 경기 이천 M16 공장 전경. (사진=SK하이닉스) SK하이닉스가 네덜란드 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV(극자외선) 장비를 도입하며 선단 공정 전환과 생산능력 확대에 속도를 낸다. SK하이닉스는 24일...

SK하이닉스, 12조원 규모 EUV 장비 도입…HBM·DDR5 생산 확대 속도

SK하이닉스 경기 이천 M16 공장 전경. (사진=SK하이닉스)

[딜라이트닷넷=장영일 기자] SK하이닉스가 네덜란드 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV(극자외선) 장비를 도입하며 선단 공정 전환과 생산능력 확대에 속도를 낸다.

SK하이닉스는 24일 공시를 통해 2027년 12월까지 약 11조9496억원을 투입해 EUV 스캐너를 도입하기로 했다고 밝혔다. 이는 2024년 말 기준 자산총액의 9.97%에 달하는 대규모 투자다.

이번 조치는 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 한 AI 메모리 수요 급증과 서버·모바일용 범용 D램 시장 확대에 선제적으로 대응하기 위한 전략이다.

회사는 이번에 도입되는 EUV 장비를 활용해 세계 최초로 개발한 6세대(1c) 공정 전환을 가속화할 방침이다.

1c 공정은 차세대 HBM과 DDR5, LPDDR6 등 주요 제품군에 적용되어 생산성과 전력 효율을 대폭 개선할 것으로 기대된다.

아울러 생산 기반 확충에도 힘을 싣는다. 청주 M15X 공장의 클린룸 가동을 기존 계획보다 2개월 앞당기는 한편, 내년 2월 가동 예정인 용인 1기 팹의 생산 능력도 신속히 확보할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 "EUV 기반의 공정 전환을 통해 AI 메모리 경쟁력을 강화하고, 급증하는 글로벌 수요에 맞춰 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

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