[SK실트론 품은 두산] 박정원표 '반도체 제국' 시동

5조 원대 빅딜로 글로벌 3위 웨이퍼 품는다

소재부터 후공정까지 첨단 반도체 수직계열화

중공업 체질 탈피하고 AI·반도체 중심 재편

공공뉴스=이화종 기자

두산그룹이 세계 3위 반도체 웨이퍼 제조업체인 SK실트론 인수를 사실상 확정하며 첨단 산업으로의 체질 개선에 속도를 낸다.

이번 인수는 전통적인 중공업 중심의 사업 구조에서 벗어나 인공지능(AI) 및 반도체 소재를 그룹의 핵심 성장 동력으로 삼겠다는 박정원 회장의 결단에 따른 결과다. 두산은 이번 빅딜을 통해 단숨에 글로벌 반도체 밸류체인의 핵심 일원으로서 시장의 중심에 서게 됐다.

박정원 두산그룹 회장. <사진=뉴시스>

◆지분 100% 인수 추진...5조 원대 초대형 빅딜 성사

18일 재계 및 투자은행(IB) 업계에 따르면, 두산그룹은 이달 말 SK그룹이 보유한 SK실트론 지분 51%와 총수익스와프(TRS) 계약 지분 19.6% 등 총 70.6%에 대한 주식매매계약(SPA)을 체결할 예정이다.

이어 최태원 SK그룹 회장이 개인 자격으로 보유한 나머지 지분 29.4%도 연내 별도로 확보해 지분 100% 인수를 마무리한다는 방침이다.

시장에서 추산하는 총 거래 규모는 5조 원대 중반에 달한다. SK실트론은 지난해 말 기준 총자산 5조 5948억 원 규모로, 연간 매출 2조 575억 원, 영업이익 1931억 원을 기록한 알짜 자산이다.

이번 자산 리밸런싱을 통해 SK그룹은 핵심 전략 사업에 집중할 재원을 마련하게 돼 두 그룹이 서로 실리를 챙겼다는 평가가 나온다. SK실트론이 계열 밖으로 매각되면 기존 SK하이닉스 중심이던 고객 기반을 글로벌 빅테크 기업으로 대폭 넓히는 계기가 될 수 있다.

다만 5조 원 규모의 빅딜인 만큼 수조 원대의 자금 조달과 인수에 따른 재무 부담 관리는 두산이 해결해야 할 당면 과제다.

두산은 현재 신용대출과 두산로보틱스 주가수익스와프(PRS) 등을 활용해 약 2조2000억 원의 자금을 확보한 상태로 알려져 있다.

(왼쪽부터) 반도체 칩의 원재료인 실리콘 웨이퍼, 후공정을 거친 IC 패키징 칩, 기판에 최종 장착된 메모리 모듈러 패키징. <사진출처=SK실트론, 두산전자>

◆‘시작과 끝’ 쥐는 수직계열화...첨단 패키징 시너지 예고

두산은 이번 인수를 통해 반도체 전공정 핵심 소재인 웨이퍼 사업을 새 성장축으로 확보하게 된다.

기존 두산 전자BG 부문의 AI 가속기용 동박적층판(CCL) 사업과 두산테스나의 후공정 테스트 사업에 전공정 웨이퍼가 더해지면서 반도체 밸류체인의 수직계열화가 완성된다.

특히 전기차 캐즘 여파로 수익성이 악화된 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업은 과감히 청산하고, AI 서버 및 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대로 중장기 성장성이 높은 300mm 실리콘 웨이퍼 사업에 역량을 집중할 계획이다.

산업계에서는 반도체의 시작(원재료 웨이퍼)과 끝(후공정 테스트)을 동시에 거느리게 된 두산의 행보에 주목하고 있다. 이는 칩을 쌓아 올리는 첨단 패키징 시대에 웨이퍼 생산 단계부터 공정 오류를 제어해 수율을 극대화할 수 있는 구조다.

나아가 내부 마진 내재화를 통해 원가 경쟁력을 높이는 동시에, 글로벌 빅테크 기업을 상대로 전·후공정을 아우르는 원스톱 솔루션을 제안할 수 있어 제조 하청 기지를 넘어 독자적인 반도체 생태계 주도권을 쥐게 된다는 분석이다.