K반도체 벨트 호남까지 확장…결국 ‘통 큰 지원’이 성패 가른다

경제일반

K반도체 벨트 호남까지 확장…결국 ‘통 큰 지원’이 성패 가른다

중앙일보

삼성전자와 SK하이닉스가 총 800조 원을 투자하기로 한 서남권 반도체 생산거점이 현실화하기 위해서는 선결 과제가 적지 않다. 반도체 업계와 전문가들은 핵심 인프라인 전력과 용수 공급 대책은 물론, 인재 유인을 위한 정부의 ‘통 큰 지원’이 성패를 가를 것이라고 보고 있다.

이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장이 29일 청와대 영빈관에서 열린 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회에서 손을 맞잡고 있다. 뉴스1

호남 벌판에 반도체 ‘800조’ 베팅

정부와 기업은 전력과 용수 부족으로 포화 상태에 직면한 수도권 중심 체제에서 벗어나 서남권을 ‘제2의 반도체 생산기지’로 명명했다. 이를 위해 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 팹(FAB) 2기씩 총 4기의 메모리 팹을 구축하기 위해 총 800조원을 투입한다. 이재용 삼성전자 회장은 “전력, 용수, 인력 확보, 여러 인프라 등 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획하고 있다”고 말했다.

동시에 기존 수도권 산단은 ‘속도전’으로 조기 완공을 추진한다. 용인 산단의 반도체 공장 건설 일정이 각각 7년(삼성전자)~12년(SK하이닉스) 당겨질 예정이다. 이에 대해 박재근 반도체디스플레이기술학회장(한양대 융합전자공학부 석좌교수)은 “첫 번째 숙제는 용인 팹이 차질 없이 가동되도록 인프라를 적기에 구축하는 것”이라며 “이를 통해 기업들이 재투자를 이어가는 것인데, 이 타이밍을 놓치면 이후 호남 투자 계획도 도미노처럼 흔들릴 것”이라고 지적했다.

서남권에 웨이퍼 제조와 증착·식각 등이 이뤄지는 ‘전공정’ 팹이 들어선다면 충청권엔 칩을 쌓고 조립하는 ‘후공정(패키지)’중심의 투자가 이뤄진다. 이 회장은 “고대역폭메모리(HBM)은 최첨단 적층 기술이 필요하다”며 “HBM 팹을 천안·온양 등 충청권에 집중적으로 투자하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 천안·온양에 56조원 규모의 최첨단 HBM 패키징 팹을 조성하는 등 140조원을 투자한다. SK하이닉스도 청주에 낸드플래시 팹(전공정) 건설과 함께 패키징 팹 투자에 총 100조원을 쓸 예정이다.