HBM(고대역폭메모리) 관련주, '덩실덩실' 국전약품·엠케이전자·테크윙...

HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 0.74% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photo AC

현대경제신문 홍미경 기자 | HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 0.74% 상승으로 장을 마감했다.

13일 한국거래소에 따르면 국전약품, 오로스테크놀로지, 엠케이전자, 테크윙, 레이저쎌은 상승했다.

국전약품과 오로스테크놀로지는 전 거래일 대비 각각 600원, 2850원 오른 4830원과 3만3000원에 거래를 마쳤다. 국전약품과 오로스테크놀로지의 주가 상승률은 각각 14.18%, 9.45%다.

엠케이전자와 테크윙과 레이저쎌은 전 거래일 대비 각각각 850원, 700원, 20원 오른 1만4300원과 6만3300원 그리고 5200원에 장을 마감했다. 엠케이전자와 테크윙과 레이저쎌의 주가 상승률은 각각각 6.32%, 1.12%, 0.39%다.

반면 고영, SK하이닉스, 삼성전자는 하락했다.

고영과 SK하이닉스와 삼성전자는 전 거래일 대비 각각각 950원, 2만원, 4400원 내린 2만9000원과 91만원 그리고 18만3500원에 거래됐다. 고영과 SK하이닉스와 삼성전자의 주가 하락률은 각각각 3.17%, 2.15%, 2.34%다.

이외에 큐알티, 예스티, 와이씨켐, 제너셈, 오픈엣지테크놀로지, 제우스, 케이씨텍, 피에스케이홀딩스, 워트, 윈팩 등은 상승했다.

하지만 켐트로스, 디아이티, 와이씨, 미래반도체, 에스티아이, 아이엠티, 넥스틴, 펨트론, 마이크로투나노, 한화비전, 유니테스트, 한미반도체 등은 하락했다.

고대역폭메모리(HBM) 시장은 AI 반도체 수요 폭증으로 '슈퍼사이클' 국면에 진입했다. 2026년 현재 글로벌 HBM 시장 규모는 전년 대비 58% 급성장한 546억 달러를 기록하며, SK하이닉스가 출하량 62%, 매출 57% 점유율로 1위를 유지하고 있다.

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2026년 HBM 시장에서 HBM3E가 전체 출하량의 2/3를 차지하며 엔비디아 '블랙웰 울트라'와 구글·AWS ASIC AI 칩 수요를 독점 공급한다. ASIC 기반 HBM 수요는 82% 증가해 시장 1/3을 점유하며 범용 GPU 중심에서 고객 맞춤형으로 확장됐다. HBM4는 수율 개선 속도가 HBM3E를 앞서며 점진적 비중 확대를 앞두고 있으며, 마이크론은 2026년 두 제품이 매출 대부분을 차지할 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 HBM3·HBM3E에서 지배적 위치를 유지하며 2026년까지 시장 점유율 50% 이상을 확보할 전망이다. 삼성전자는 기술 격차를 좁히고 있지만, SK하이닉스의 세계 최초 HBM4 양산 기반이 앞서간다. 2025년 3분기 SK하이닉스 HBM 매출은 역대 최대를 경신하며 메모리 전체 실적을 견인했다.

2028년 HBM 시장은 2024년 전체 D램 시장을 초월할 것으로 예상되며, 1000억 달러 돌파 시점이 2년 앞당겨졌다. 범용 D램 가격 상승으로 HBM 수익성을 추월할 가능성도 제기되며 서버 DDR5와 eSSD 수요가 시장을 뒷받침한다. 그러나 HBM 생산이 DDR5 대비 3배 웨이퍼를 소모해 공급 병목과 기술 격차가 핵심 변수로 남아 있다.

국전약품이 생산하는 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재가 글로벌 반도체 기업의 공정 라인 평가를 통과하면서, AI 반도체 공급망에서 새롭게 ‘국산 소재 변수’로 떠오르고 있다. 이번에 상용화되는 제품은 HBM 패키징 공정에서 사용되는 특수 세정액의 핵심 소재로, 초고순도 정제 기술을 기반으로 한 것이 특징이다.

국전약품은 최근 한 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과하고, 오는 3월부터 본격 양산에 돌입한다. 회사는 안정적인 공급을 위해 이미 지난해부터 HBM 전용 생산라인을 선제적으로 구축해 온 것으로 알려졌다. 이번에 양산되는 소재는 HBM 등 첨단 반도체 패키징(WLP) 공정 가운데 디본딩(Debonding) 이후 웨이퍼를 세정할 때 사용하는 특수 세정액에 들어가는 핵심 원료다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층하는 구조 특성상, 공정 중 미세 금속 불순물 관리가 수율을 좌우해 일반 메모리보다 훨씬 높은 수준의 초고순도 세정 공정을 요구한다.

국전약품은 그동안 해외에서 들여오던 중요 공정용 소재를 자체 기술로 대체했다는 점을 강조하고 있다. 회사가 확보한 초고순도 정제 기술은 글로벌 반도체사의 까다로운 품질 규격을 충족해, 실제 HBM 양산 라인에 투입되는 단계까지 올라섰다는 평가다. 업계에서는 이번 국산화가 국내 반도체 산업의 공급망 리스크를 줄이는 동시에, AI 반도체 투자 확대 국면에서 소재·부품 국산화 흐름을 가속하는 계기가 될 수 있다고 보고 있다. 특히 HBM은 엔비디아 등 글로벌 AI 칩 업체 수요가 폭발적으로 증가하는 분야로, 관련 공정 소재가 국산화될 경우 가격 경쟁력과 납기 대응 측면에서 국내 업체들의 전략적 선택지가 넓어질 수 있다는 분석이다.

국전약품은 이번 HBM 공정용 소재 상용화를 계기로 전자소재 사업을 핵심 성장축으로 키운다는 방침이다. 의약품 원료 중심의 기존 사업 구조에서 벗어나, 첨단 반도체·디스플레이 등 고부가가치 산업에 쓰이는 특수 소재를 공급하는 ‘스페셜티(Specialty) 소재 기업’으로 체질을 바꾸겠다는 구상이다.

국전약품은 50년 원료의약품 사업으로 축적한 역량을 발판으로, 전자소재·신약 개발·완제의약품·바이오의약품 등으로 확장시켜 케미컬 토털 솔루션 기업으로 성장해 나가고 있다. 국전약품은 의약품 사업에서 코로나19 재유행과 글로벌 원료의약품 공급망 불안 우려 속에서도 안정적인 수요를 확보하며 시장의 주목을 받고 있다. 또 신규 진출한 소재사업은 AI 반도체용 고기능성 소재를 연내 상용화할 계획이며, 사업 다각화를 통해 중장기 성장 기반을 더욱 강화하고 있다.

엠케이전자는 반도체 후공정 소재 기업으로 본딩 와이어, 솔더볼, 비금속 와이어 등 첨단 패키징 소재를 생산하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등을 고객사로 두고 있으며 2023년에는 삼성전자의 우수협력사로 지정된 바 있다. 엠케이전자는 1982년 12월에 주식회사 "미경사"로 설립되었으며 1997년 8월 엠케이전자 주식회사로 상호 변경 및 기업공개를 했다. 주요 사업으로 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있다. 동사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업이다.

국내 반도체 테스트 장비 전문기업 테크윙이 차세대 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 확산에 발맞춰 신제품 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’로 기술 경쟁력 강화에 나섰다. 회사는 2025년 3분기 주요 고객사의 퀄리피케이션(공정 적합성 검증)을 통과해, 4분기부터 본격적인 양산 납품에 돌입한다는 목표를 세웠다. 또한 글로벌 HBM 제조사 2곳과도 큐브 프로버 도입을 협의 중이어서 시장 확대 가능성에 무게가 실리고 있다.

레이저쎌은 Powertech Technology Inc와 31억 3500만원 규모의 LSR 300 with N2 공급 계약을 체결했다고 지난 1월 22일 공시했다. 계약금액은 2024년 연결 기준 매출액의 78.1%에 해당하며, 계약 기간은 2026년 12월 31일까지다.

레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 면-레이저(Area Laser) 광학 기술을 개발 보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성전자와 한화가 꿈의 반도체 패키징 장비 '하이브리드 본더' 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM·AI칩 수요 폭증 속 범프 없는 초미세 결합 기술을 선점하기 위한 R&D 레이스가 치열해지며, 한국이 글로벌 공급망 재편에서 주도권을 쥘 기회로 떠오르고 있다.

고영테크놀러지가 뇌 수술용 의료 로봇 '지니언트 크래니얼(Geniant Cranial)'의 일본 시장 공략을 본격화한다. 고영테크놀러지는 오는 5일부터 7일까지 일본 오사카에서 개최되는 주요 신경외과 학회에 연이어 참가한다고 지난 2월 4일 밝혔다. 고영이 이버에 참가하는 학회는 제49회 일본 뇌전증 외과학회 및 제65회 일본 정위·기능 신경외과학회이다. 이번 학회를 통해 지니언트 크래니얼을 집중 소개하고, 일본 인허가 획득 이후 처음으로 주요 학회에 참가하는 만큼 현지 의료진과의 접점을 확대하고 영업 활동을 강화한다는 전략이다.

고영은 3D 검사장비 전문기업으로, 최근 의료 로봇 분야를 신성장 축으로 육성 중이다. 반기보고서에 따르면 회사는 2020년 카이메로를 출시한 이후 2025년 1월 차세대 모델 ‘지니언트 크래니얼(Geniant Cranial)’이 미국 식품의약국(FDA) 510(k) 인증을 획득하면서 글로벌 시장 진입을 본격화했다. 현재 국내 주요 병원에 10대 이상 공급되어 있으며, 일본·중국 등으로 시장 확대를 추진 중이다.

고영은 기존 3D 검사장비 분야에서 축적한 광학 및 비전 기술을 의료 로봇에 접목해 정밀한 뇌 수술 자동화 솔루션을 구현하고 있다. 업계에서는 이번 국제 학술지 등재를 계기로 회사의 의료 로봇 기술력과 글로벌 인지도 제고가 동시에 이루어질 가능성에 주목하고 있다. 다만, 연구 성과의 상업화 시기 및 실질적 매출 반영 여부는 향후 병원 도입 속도에 따라 달라질 전망이다.

한화비전은 중동 최대 보안 전시회에서 극한의 환경에서 최고의 성능을 발휘하는 인공지능(AI) 보안 솔루션을 세계 최초로 공개했다고 1월 14일 밝혔다. 한화비전은 12~14일 아랍에미리트(UAE) 두바이에서 열린 보안 전시회 ‘인터섹 2026’에 참가, ‘비욘드 이미징, 비욘드 인텔리전스’를 주제로 회사의 최신 기술들을 소개했다. 이 카메라는 최저 영하 50도, 최고 영상 60도의 날씨를 견디며, 서리 제거 및 결빙 방지 기술을 통해 어떤 환경에서도 밝고 선명한 영상을 제공한다. 국제적인 방진·방수 등급을 갖춰 다양한 산업 현장에서 탁월한 성능을 발휘한다.

한화비전은 한화그룹 계열의 보안·AI 영상 분석 기업으로 영상 인식·분석·보안 소프트웨어까지 포함한 ‘AI 비전 솔루션'을 제공하고 있다. 특히 AI 영상 분석을 기반으로 산업·교통·공항·항만·국방·스마트시티용 보안 솔루션을 개발하고 있다. 한화비전은 2024년 9월 1일을 분할기일로 인적분할하여 신설됐다. 국내외에서 CCTV, 칩마운터 등의 생산 및 판매와 IT 기술을 활용한 서비스 제공을 주요 사업으로 하고 있다. 시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등의 산업용장비 생산 및 판매를 영위하는 분할대상 사업부문에 집중함으로써, 독립경영 및 책임경영 체제를 확립했다.

제우스는 1970년 반도체 및 디스플레이 관련 장비 제조·판매를 위해 설립되어 2006년 코스닥에 상장 후 사업을 확장해왔다. 동사는 반도체 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비·검사장비·공정장비, 플러그밸브를 제조·판매하며 주요 고객사는 국내외 반도체 및 디스플레이 업체임. AI 플랫폼 확대로 인한 메모리 수요 증가에 맞춰 PEP 및 TBDB 설비를 개발하고 커스텀 로봇 사업을 확대하고 있다.

한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정의 핵심 장비인 TC 본더(Thermo-Compression Bonder) 분야에서 세계 1위 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 대장주에 안정적으로 장비를 공급하며 AI 시대 반도체 공급망의 필수 플레이어로 부상하고 있다. 엔비디아의 사상 최대 실적 발표가 촉매가 된 가운데, 한미반도체 주가는 동반 상승세를 보이며 HBM 수요 폭발에 따른 수혜 기대를 반영하고 있다.

한미반도체는 HBM 생산 과정에서 칩 간 미세 피치 접합을 담당하는 TC 본더를 독점 공급하는 유일한 국내 기업으로, 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. 이 장비는 HBM의 고속 데이터 전송과 고밀도 적층을 가능하게 해 AI GPU와 슈퍼컴퓨터 수요 증가에 직결되며, 삼성전자 HBM3E 양산과 SK하이닉스 HBM4 개발에 핵심 역할을 수행 중이다. 최근 마이크론과의 대규모 공급 계약 체결로 안정적 매출 기반을 강화했으며, 2025년 기준 TC 본더 출하량이 전년 대비 2배 이상 증가한 것으로 추정된다.

회사는 1987년 설립 이후 팹리스 모델로 성장해 연매출 5,000억원대(2025년 추정)를 돌파했으며, 직원 500여명 규모의 R&D 집약형 기업으로 청주 본사에서 HBM4·HBM5 대응 차세대 본더 개발에 주력하고 있다. 모회사 한미그룹의 자금 지원과 함께 미국·대만 현지법인을 통해 글로벌 공급망을 다져가고 있다.

엔비디아가 25일(현지시간) 발표한 회계연도 4분기(2025년 11월~2026년 1월) 실적은 연 매출 2,000억 달러(약 2,800조원) 돌파와 순이익 1,000억 달러(약 1,400조원) 초과로 시장 컨센서스를 크게 상회하며 'AI 황금 시대'를 재확인했다. HBM이 엔비디아 GPU(예: Blackwell 시리즈)의 최대 비용 항목(전체의 40% 이상)을 차지하는 만큼, 이 실적 호조는 HBM 원장비 공급사인 한미반도체에 직접적 호재로 작용했다. 이 소식에 한미반도체 주가는 26일 코스피 장 초반 10%대 급등하며 20만 원선을 돌파, 시가총액 10조 원을 향해 치고 있다. 증권가에서는 엔비디아의 HBM 구매량이 2026년 50% 이상 확대될 것으로 전망하며 한미반도체의 연간 TC 본더 매출이 1조 원을 넘어설 가능성을 점치고 있다.

HBM 시장은 AI 데이터센터·자율주행 수요로 2026년 300억 달러 규모로 급성장할 전망이며, 한미반도체는 TSMC·글로벌파운드리 등 파운드리와의 협력 확대를 통해 다변화 전략을 구사 중이다. 특히 HBM4 전환기에서 기존 경쟁사 대비 20% 이상 높은 접합 정밀도로 차별화하며, 마진율 40%대 고수익 구조를 유지하고 있다. 업계 전문가들은 "엔비디아의 실적 랠리가 HBM 공급망 전체를 재평가하는 계기"라며 한미반도체를 'AI 반도체 2차 수혜주' 1순위로 꼽는다. 다만 미중 무역 갈등과 원자재 가격 변동 리스크가 상존하나, 정부의 반도체 클러스터 지원과 함께 안정적 성장 궤도에 진입할 것으로 보인다.

와이씨는 지난해 연결기준 영업이익이 169억8985만원으로 전년대비 60.3% 증가했다고 지난 2월 24일 공시했다. 같은 기간 매출액은 2726억2998만원으로 29.1% 늘어난 것으로 나타났다. 당기순이익은 289억8437만원으로 124.2% 증가한 것으로 집계됐다.

와이씨는 메모리 웨이퍼 테스트 장비를 제조하는 검사장비 업체로 GDDR7 품질 검증에 필요한 핵심 장비를 공급하고 있다. 현재 삼성전자에 HBM용 메모리 웨이퍼 테스터를 공급하고 있으며 SK하이닉스에도 테스트 장비를 공급하기 위해 준비하고 있다. 특히 고속 테스트 기능이 포함된 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기업은 전 세계에서 와이씨와 일본의 어드반테스트 2곳 뿐이라 독보적인 경쟁력을 가지고 있다. 삼성전자와는 전략적 투자 관계로 현재 삼성전자가 2대 주주다.

와이씨는 1991년 4월 설립된 반도체 검사 장비 전문 기업이다. 주요 사업은 고속 메모리 테스터 검사장비 제조를 영위하고 있으며, 제품은 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있다. 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사한다.

반도체 및 디스플레이 전문기업 에스티아이는 지난 1월 27일 싱가포르 우드랜즈(Woodlands)에서 열린 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 첨단 웨이퍼 제조공장 기공식에 참석했다고 1월 29일 밝혔다. 이번 기공식은 마이크론이 싱가포르 내에 새롭게 조성하는 낸드(NAND) 중심의 첨단 웨이퍼 제조 시설 착공을 기념하기 위한 행사다. 해당 시설은 기존 NAND 생산단지 내에 건설되며, 마이크론은 이 프로젝트에 약 240억 달러(한화 약 35조 원)를 투자해 오는 2028년 하반기부터 웨이퍼 생산을 시작할 계획이다.

에스티아이는 마이크론의 싱가포르 생산시설에 주력 제품을 이미 납품한 실적이 있다 . 이번 기공식 참석을 계기로, 양사 간 장기적인 협력 관계를 재확인하고 향후 차세대 NAND 및 HBM 관련 공정에 대한 협력 확대에 대한 논의가 이뤄졌다.

미래반도체는 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 영위하고 있다. 주요 상품은 메모리의 DRAM, NAND Flash, SSD 등과 시스템반도체의 Touch controller IC, Camera Image Sensor, PMIC 등이며, 일부 제품의 경우 파운드리 형태로도 공급한다. 삼성전자와 AS(사후관리)서비스 대행 계약을 맺고 있으며, 전 세계에서 유일하게 메모리 반도체 AS센터를 운영하고 있다.

국내 반도체 후공정 전문기업 윈팩이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 반도체 외주 패키징 및 테스트) 분야에서 안정적인 입지와 기술력을 강화하며 주목받고 있다. 윈팩은 반도체 후공정 패키징 및 테스트 서비스를 핵심 사업으로 전개하며, 글로벌 메모리 강자 SK하이닉스의 주요 협력사로 자리 잡은 기업이다.

윈팩은 2002년 설립 이후 반도체 후공정에서 서브스트레이트 제작 → 웨이퍼 다이 전기적 연결 → 패키징 및 검사까지 이어지는 토털 서비스를 제공하고 있다. 절연기판(서브스트레이트) 표면에 정밀한 도체 패턴을 형성하고, 이를 기반으로 웨이퍼 다이와 연결해 다양한 메모리 및 시스템 반도체 제품으로 완성하는 과정은 고도의 기술력을 요구한다. 윈팩은 이 분야에서 차별화된 경쟁력을 확보해 OSAT 시장에서 영향력을 넓히고 있다.

회사의 기술적 기반은 차별화된 패키징 솔루션에 있다. 2021년에는 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발하면서 업계 선진 기술로 평가받는 MUF(Molded Underfill) 공법을 적용했다. MUF는 칩 적층 과정에서 발생할 수 있는 발열과 신뢰성 문제를 해결하는 방식으로, 고성능 DRAM·DDR 계열 패키징의 안정성을 높이는 데 필수적이다. 이를 통해 윈팩은 고부가가치 메모리 반도체 제품 대응 역량을 확보, 글로벌 후공정 기술 트렌드에 발맞추며 사업 범위를 확장했다.

윈팩의 주요 고객사 중 하나는 SK하이닉스로, 회사 매출 구조에서도 큰 비중을 차지한다. OSAT 분야에서 하이닉스와의 협력은 장기적인 거래 안정성과 함께, 최첨단 공정에 대한 대응 능력을 끌어올리는 기회를 제공한다. 더불어 윈팩은 자동차 전장용 반도체, AI·클라우드 서버용 고대역폭 메모리 등 다변화된 반도체 수요에도 대응해 성장 동력을 확보하고 있다. 반도체 산업에서 후공정은 점차 전략적 중요성이 확대되고 있다. 특히 HBM(고대역폭 메모리), DDR5, 첨단 패키징 기술 도입이 본격화되면서 OSAT 업체들의 역할은 과거 단순 외주에서 첨단 기술 파트너로 진화하고 있는 추세다.

오픈엣지테크놀로지는 인공지능(AI) 반도체 설계자산(IP) 기업이다. 반도체 칩을 직접 제작하지 않고 핵심 기능블록을 제작하면서 팹리스, 디자인하우스, 종합반도체 기업 등에 반도체 설계에 필요한 IP를 공급하는 사업을 영위하고 있다. 오픈엣지테크놀로지는 테슬라 요건 특례로 상장했다. 2017년 1월부터 시행된 테슬라 요건은 실적을 내지 못하는 등 상장 요건 미달이어도 성장잠재력이 있는 기업에게 상장 기회를 주는 제도다.

디아이는 삼성전자와 92억원 규모 반도체 검사장비 DDR5용 차세대 번인 테스터(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 지난해 11월 20일 공시했다. 계약 규모는 회사의 2024년 연결기준 매출의 4.3% 수준이다. 계약 기간은 2025년 11월 19일부터 2026년 6월 30일까지다. 대금은 장비 납품 후 10일 이내 90%, 검수 후 10일 이내 10%가 지급될 예정이다.

디아이는 1961년 설립된 반도체 검사장비 제조업체로, 매출의 약 80%를 차지하는 반도체 장비 사업 외에도 전자부품 사업, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업, 2차전지 장비 사업 등을 영위하고 있다.

앤씨앤은 1997년 설립돼 2007년 코스닥에 상장했다. 2019년 반도체 사업 분할로 넥스트칩을 설립하고, 블랙박스 자회사와 합병해 현재 사명을 사용 중이다. 주력 사업은 블랙박스와 영상보안용 영상처리칩 제조·판매이며, 차선이탈경보·전방추돌경보 등 ADAS 기능 제품을 보유하고 있다. 북미 시장 진출을 위해 4K AI 블랙박스 신제품 출시도 준비 중이다.

반도체 후공정 전문기업 LB세미콘이 글로벌 1위 반도체 패키징·테스트 기업 ASE 그룹의 한국 법인 ASE코리아와 전략적 협력에 나선다. 지난해 9월 7일 체결된 양해각서(MOU)는 글로벌 반도체 시장에서 늘어나는 고성능·고집적 패키징 수요에 대응하기 위한 협업으로, 양사의 기술력과 생산 인프라를 결합해 고객 맞춤형 후공정 서비스를 제공하려는 구상이다.

협약에 따라 LB세미콘은 범핑(bumping) 공정과 웨이퍼 테스트를, ASE코리아는 패키징 공정을 각각 분담한다. 이를 통해 고객사들은 칩 제조 이후 후공정 단계 전체를 단일 통합형 턴키(Turn-key) 방식으로 서비스 받을 수 있게 된다. 업계는 이를 계기로 생산 효율성과 품질 안정성이 한층 높아지고, 양사 협력을 통한 글로벌 고객사 맞춤형 대응 체계도 강화될 것으로 기대한다.

1998년 설립된 LB세미콘은 국내 대표적 팹리스 반도체 후공정 전문 기업으로, 웨이퍼 테스트·패키지 테스트·범핑을 주력으로 하고 있다. 특히 미국 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등 글로벌 주요 반도체 업체들을 주요 고객사로 두면서 탄탄한 입지를 쌓았다. 2020년대 들어 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등 고집적 제품 수요 증가에 맞춰 테스트 설비와 범핑 기술 투자도 확대하며 성장성을 이어가고 있다.

LB세미콘은 고객 맞춤형 테스트 장비 개발 능력과 안정된 대형 웨이퍼 테스트 처리 경험을 강점으로 내세운다. 이번 ASE코리아와의 전략적 협력은 단순한 수주 확대를 넘어, 테스트~패키징 전 단계 아우르는 후공정 서비스 제공 체계를 구축하는 의미가 크다. AI, 클라우드, 전기차 등 차세대 IT 수요 증가로 인해 고성능·고집적 반도체 패키징 수요는 앞으로도 급증할 전망이다.

어보브반도체는 반도체 설계 전문 기업으로 가전제품의 두뇌 역할을 하는 MCU 기반 AI 칩을 개발했으며, MCU 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 MCU를 설계, 생산하는 팹리스 기업이다. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU의 제조다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있다.

어보브반도체는 반도체 설계 전문 기업으로 가전제품의 두뇌 역할을 하는 MCU 기반 AI 칩을 개발했으며, MCU 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 MCU를 설계, 생산하는 팹리스 기업이다. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU의 제조다. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있다.

코아시아는 시스템반도체 설계 전문 디자인하우스로 시스템온칩(SoC) 설계와 관련 플랫폼 IP 개발, 패키징, 테스트 등의 솔루션을 제공하고 있다. 특히 자회사인 코아시아세미는 삼성전자 파운드리의 공식 설계 솔루션 파트너(DSP)로 반도체 설계부터 테스트까지 시스템반도체 토탈 솔루션을 지원하고 있다. 코아시아는 1993년 설립된 종합 반도체 및 전자부품 기업으로, 시스템 반도체 설계, IT 부품 유통, LED 및 카메라·렌즈 모듈 제조, 신기술사업금융 등 다양한 사업을 영위하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)와 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너로서 글로벌 시스템반도체 설계 프로젝트를 수행하며 기술력을 인정받고 있다. 아울러 갤럭시 스마트폰용 카메라 모듈과 광학 렌즈를 공급하며 주요 모바일 부품 시장에서도 입지를 강화하고 있으며, ESG경영위원회를 통해 지속가능경영을 실천하고 내부 운영체계 고도화를 통한 기업 역량 강화에 주력하고 있다.

아이씨티케이는 글로벌 양자기술기업 BTQ테크놀로지와 1500만달러 규모의 전략적 공동개발·파트너쉽 협약을 체결했다고 지난 10월 28일 밝혔다. ICTK 보안칩 설계·제조 역량과 BTQ 양자내성암호(PQC) 기술을 결합해 ‘QCIM(Quantum Compute in Memory)’이라는 차세대 양자보안 SE칩을 공동 개발한다. 양사는 이번 협약을 통해 QCIM 칩 설계·검증·테이프아웃(tape-out), 인증·제품화하는 개발 계약을 맺었다. 또한 BTQ의 ICTK 직접 지분 투자와 공동사업 추진하는 투자 계약도 체결했다. BTQ는 ICTK 제3자배정 유상증자에 참여하면서 자발적으로 2년간의 보호예수에 동의했다.

아이씨티케이는 세계 최초로 물리적 복제 불가능 기반 보안칩을 상용화한 국내 팹리스 보안 기업으로 주로 PUF(복제방지 기술), 보안 칩, 하드웨어 기반 보안 기술을 개발·공급하고 있다. 양자내성암호(PQC) 기술과 물리적 복제 방지 기술인 PUF를 기반으로 한 보안 칩을 통해 기술적 강점을 확보하고 있다. 아이씨티케이는 2017년에 설립되어 세계 최초로 차세대 'PUF 기술과 PQC 기술을 적용한 보안 칩을 양산 및 상용화한 IoT 보안 선도 기업이다. VIA PUF 기술에 대한 국제 특허를 포함하여 150개 이상의 국제 특허를 보유하고 있으며 PUF IP, PUF 보안칩, 보안 플랫폼을 포함한 보안S/W 솔루션·펌웨어까지 보안 버티컬을 완성하여 사업을 영위 중에 있다.

자람테크놀로지는 시스템 반도체 설계 기업으로 높은 기술력을 통해 차세대 통신용 PON(수동 광통신망) 반도체를 비롯한 다양한 사업을 전개하고 있다. 회사는 6G 개방화와 가상화 지원에 따른 25GS-PON MAC SOC, 50GS-PON MAC SOC 기술 개발 정부 국책 과제에 공동 연구 개발 기관으로 선정되며 탁월한 기술력도 인정받았다. 회사는 차세대 네트워크에 대응할 수 있는 기술을 지속적으로 개발해 글로벌 톱티어 통신사, 통신 장비사와의 전략적인 협력을 강화해갈 계획이다.

엠디바이스는 2009년 설립된 SSD 전문기업으로 설계·제조·조립·검사·판매 전 과정을 수행하며, 기업용과 소비자용, BGA SSD 등 전 분야의 SSD 사업을 영위하고 있다. 특히 클라우드, AI, 5G 확산에 따른 데이터센터 수요에 집중하고 있으며, 2025년에는 자회사를 설립해 사업 확장을 가속화했다. 회사는 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 고객 맞춤형 제품 개발을 통해 시장 입지를 강화하는 한편, 반도체 사업 확대와 AVP 사업을 동시에 추진하며 성장 동력을 확보하고 있다.

라닉스는 한국형 양자내성암호(KpqC) 기술을 비롯해 미국 NIST 최종 후보로 선정된 알고리즘을 제품에 탑재했다. 회사 측은 이번 개발을 계기로 국가정보원 주관 암호모듈검증제도(KCMVP) 최고 등급 인증을 목표로 하고 있으며, 인증 시점은 내년 말로 예상된다고 전했다. 라닉스는 반기보고서에서도 자율주행차용 V2X 통신, 보안 MCU, 스마트 헬스케어 디바이스 등 다양한 보안 및 통신 반도체 사업을 전개 중이라고 밝힌 바 있다. 특히 올해 7월에는 ‘RQ2622 양자 보안칩’을 납품했다고 명시돼 있어, 보도 내용과 연결되는 기술적 진척 상황이 확인된다.

피에스케이는 2007년 '드라이 스트립(Dry Strip) 장비' 시장에서 처음으로 세계 1위에 올랐고, 2024년 현재에도 글로벌 1위 자리를 지키는 등 글로벌 반도체 장비사로 인정받고 있다. 피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유한 기업이다. 국내 본사에서 반도체장비를 제조 및 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Texas Austin 소재) 종속회사를 운영하고 있다. 한국을 포함한 아시아(대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 일본) 및 북미, 유럽의 50개 반도체 생산 고객과 협업 중에 있다.

에이디테크놀로지는 DSP 중 최초로 삼성 파운드리의 3nm(나노미터) 설계 프로젝트를 수주하고, 2.5D 패키징이 적용된 설계를 성공적으로 수행한 바 있다. 또한 3nm 및 2nm GAA 공정 기반의 고효율 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼 설계에서도 주도적인 역할을 맡고 있다. 에이디테크놀로지는 2002년 반도체 소자 설계 및 제조를 목적으로 설립된 주문형 반도체(ASIC) 전문 기업으로, SoC, 플랫폼, 인프라 부문을 중심으로 한 디자인하우스 사업을 영위하고 있다. 2020년에는 삼성전자 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환되며 첨단 공정 기술 협업을 통해 성장세를 이어가고 있으며, 2023년에는 Arm의 토탈디자인프로그램(TDP) 파트너로 선정되어 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅 등 고성능 컴퓨팅 인프라에 최적화된 설계 솔루션을 제공하고 있다.

가온칩스는 시스템반도체 전문 디자인하우스로 주문형반도체(ASIC) 설계부터 시스템온칩(SoC), AI, 자동차 반도체 설계 및 IP 플랫폼까지 토털 디자인 솔루션을 제공하고 있다. 이보다 앞서 2014년 가온칩스는 삼성전자와 ASIC 디자인 서비스 파트너 계약 체결 후 2019년 디자인 솔루션 파트너로 공식 등재됐으며, 특히 차량용 및 AI 칩 관련 매출 비중이 높아 이번 삼성전자와 테슬라의 대규모 반도체 공급 계약에 따른 수혜가 기대된다.

가온칩스는 2012년 설립된 시스템반도체 설계 전문 기업으로, 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 활동하고 있다. 팹리스 고객사를 대상으로 반도체 설계부터 웨이퍼 생산관리, 패키징, 테스트에 이르는 전 공정을 아우르는 원스톱 솔루션을 제공하고 있으며, SoC 설계 및 피지컬 디자인 분야에서 높은 전문성을 보유하고 있다. 특히 AI, HPC, 자율주행 등 고성능 반도체 분야에 특화된 기술력을 기반으로, 2나노미터 GAA 공정에 대응하는 저전력·고신뢰성 설계 역량을 갖추고 있어 차세대 시스템반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다.

시그네틱스는 1966년에 설립된 국내 반도체 패키징 전문 기업으로, 반도체 후공정에서 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 패키징 작업을 주력으로 한다. 반도체가 완성된 형태로 가공되는 중요한 공정을 맡고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, LG전자와 같은 국내 주요 반도체 기업뿐만 아니라 글로벌 고객사들에게도 제품을 납품하고 있다​. 특히 시그네틱스는 플립칩(Flip-Chip), 멀티 칩 모듈(MCM), BGA 등 고부가가치 패키징 기술을 통해 국내외 반도체 업계에서 탄탄한 입지를 다지고 있다.

퀄리타스반도체는 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있다. 연간 매출 비중이 30~40%에 달하며 삼성전자 파운드리에 인터페이스 IP를 공급하고 있다. 퀄리타스반도체는 2017년 설립된 시스템 반도체 설계 기업으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있다. 주로 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보했다.

에이엘티는 웨이퍼 테스트 및 파이널 테스트를 모두 담당하고 있다. 에이엘티는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있다. 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 하고 있다. 종속회사 에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있다.

홍미경 기자

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