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인공지능(AI) 반도체의 성능을 극대화하기 위한 차세대 패키징 기술인 16일 소캠(SOCAMM) 테마가 시장의 뜨거운 관심을 받으며 상승 중이다.
데이터 처리 속도 향상과 전력 효율성이 반도체 산업의 핵심 과제로 떠오르면서, 기존의 한계를 극복할 수 있는 소캠 관련 부품 및 장비주들에 강력한 매수세가 유입되는 모습이다.
한국거래소에 따르면 반도체 패키징 소재 전문 기업인 엠케이전자는 소캠 구현에 필수적인 본딩와이어 및 솔더볼 기술력이 부각되며 이날 오전 9시18분 현재 전일 대비 6.29% 급등한 1만 5200원에 거래되고 있다.
반도체 후공정 소재 전문기업 엠케이전자가 초정밀 본딩와이어 기술력을 앞세워 글로벌 시장 지배력을 공고히 하고 있다. 40여 년간 소재 분야에 매진해 온 동사는 지난 2022년 글로벌 본딩와이어 시장 점유율 1위를 달성하며 독보적인 경쟁력을 입증했다.
현재 본딩와이어와 솔더볼 등 핵심 소재를 생산하며 140여 개 글로벌 고객사와 안정적인 파트너십을 유지하고 있는 동사는 최근 고부가가치 패키지 수요 확대에 대응하고 있다. 특히 설비 자동화와 정밀 품질관리를 통해 제조 효율을 높이는 한편, ESG 경영을 강화하며 지속 가능한 성장 기반을 다지는 데 주력하고 있다.
AI 칩의 고집적화로 인해 미세 공정용 소재 수요가 폭증하면서 실적 개선 기대감이 주가를 끌어올리고 있다. 반도체 테스트 소켓 분야의 강자인 ISC 역시 차세대 패키징용 테스트 솔루션 공급 확대 전망에 힘입어 6.26% 오른 19만 7000원을 기록 중이다.
인쇄회로기판(PCB) 업계의 강자들도 소캠 테마의 주역으로 활약하고 있다. 심텍은 고부가 가치 패키지 기판 매출 비중 확대가 점쳐지며 3.85% 상승한 5만 3900원에 거래되고 있다.
모바일 및 PC용 기판을 넘어 AI 서버용 고성능 기판 시장으로 영역을 넓히고 있어 투자자들의 주목을 받는다.
SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 시장의 주도권을 바탕으로 소캠 기술 채택 가능성이 커지며 대장주로서 견고한 오름세를 보이고 있다.
검사 장비 전문 기업인 펨트론은 소캠 공정 내 불량률을 획기적으로 줄일 수 있는 정밀 검사 솔루션을 통해 안정적인 상승세를 유지하고 있다. 삼성전자는 파운드리와 메모리를 아우르는 통합 패키징 서비스 경쟁력을 강화하며 테마 전체의 신뢰도를 높이고 있다. 티엘비는 메모리 모듈용 PCB 분야의 특화된 기술력을 바탕으로 차세대 메모리 규격 도입에 따른 수혜가 예상된다.
전통적인 기판 명가인 대덕전자는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 하이엔드 기판 시장에서의 입지를 굳히며 상승 대열에 합류했다. 반도체 테스트 부품 제조사인 티에프이와 스마트폰 및 가전용 PCB를 생산하는 코리아써키트 역시 후공정 생태계 확장 전략에 따라 매수세가 유입되고 있다. 이들 기업은 기존 사업의 안정성을 바탕으로 소캠이라는 새로운 성장 동력을 확보했다는 공통점이 있다.
반면, 테마 내 유일한 내림세를 보이는 LB인베스트먼트는 투자 포트폴리오 내 바이오 및 기타 섹터의 변동성이 작용하며 소폭 하락하고 있다. 소캠 기술과의 직접적인 연관성보다는 초기 벤처 투자 관점에서의 수급 영향이 큰 것으로 분석된다.
투자 전문가들은 "반도체 미세 공정이 물리적 한계에 다다르면서 이제 승부처는 패키징 등 후공정 기술로 옮겨가고 있다. 소캠은 AI 시대가 요구하는 고성능 저전력 반도체를 완성하는 핵심 기술이 될 것"이라며 "다만 기술 표준화 단계인 만큼 실질적인 공급 계약 체결 여부와 양산 능력을 보유한 종목 중심으로 옥석 가리기가 필요하다"고 말했다.
임지혜 기자
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