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사회

'AI 후공정 독보적' 피에스케이홀딩스, 'TSMC' CoWoS 확장 수혜

AI칩 수요가 공급을 이미 초과해 지속 증가하는 가운데, CoWoS((Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 AI칩의 생산 확대를 제한하는 핵심 병목 요인으로 작용하고 있다. 이 때문에 이 회사의 주력 고객사인 TSMC 및 대만 OSAT...

NEWSFC 입력 2026.04.20 07:30 0

'AI 후공정 독보적' 피에스케이홀딩스, 'TSMC' CoWoS 확장 수혜

한국투자증권 분석, 매출 대만 고객사 집중...OSAT 매출 비중 증가 및 이익률 개선

올해 HBM향 후공정 투자 재개... CoWoS 및 HBM 후공정 국내 독보적 점유율 유지

▲경기도 성남시 수정구 소재 피에스케이홀딩스 본사(사진=피에스케이홀딩스)

반도체 후공정 장비전문기업 피에스케이홀딩스의

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