[AI 인프라 재설계] ③ AI 반도체 구조변화…삼성·SK, 경쟁 변수

내용요약

HBM 초격차 vs 시스템 통합…전략 분화 본격화

인공지능 AI 시대 반도체 경쟁의 축이 바뀌고 있다. 그동안 AI 성능을 좌우하는 핵심 요소로 여겨졌던 고대역폭메모리(HBM)가 시장 성장의 중심에 있었지만 구글이 메모리 사용량을 크게 줄이는 알고리즘을 공개하면서 기존 공식에 균열 가능성이 제기됐다. AI 반도체 경쟁이 ‘더 많은 메모리’에서 ‘연산 효율’ 중심으로 이동할 수 있다는 점에서 산업 전반에 미치는 파장도 적지 않을 것으로 보인다. 메모리 기업 중심으로 형성된 시장 구조가 향후 플랫폼 기업과 알고리즘 경쟁으로 확장될 가능성도 거론된다. <편집자주>

삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 시장에서 각기 다른 전략을 앞세워 경쟁하고 있다./ChatGPT이미지

| 서울=한스경제 고예인 기자 | AI 반도체 시장이 구조적 변화에 들어서면서 삼성전자와 SK하이닉스의 전략 차이도 더욱 뚜렷해지고 있다. 다만 현재는 SK하이닉스가 HBM 공급에서 앞서 있다는 평가가 우세하지만 삼성전자가 차세대 HBM 경쟁에서 빠르게 추격하고 있어 향후 판도는 다시 흔들릴 가능성도 제기된다.

▲ SK하이닉스, HBM 수익성 강화

현재 시장에서는 SK하이닉스가 HBM 분야에서 확실한 우위를 점하고 있다. 특히 엔비디아 공급망 핵심 파트너로 자리 잡으며 AI 메모리 시장을 주도하고 있다. 생산 확대와 수율 개선을 통해 HBM 공급을 안정적으로 확보하며 실적 성장을 이끌고 있다.

SK하이닉스의 전략은 명확하다. 현재 시장에서 가장 수요가 큰 HBM에 집중해 수익성을 극대화하는 것이다. 회사는 “HBM뿐 아니라 DRAM NAND 등 컨벤셔널 제품에서도 안정적인 매출 기반을 확보하고 있으며 다양한 고객 수요에 대응하고 있다”며 “시장 변화에 맞춰 균형 잡힌 포트폴리오를 유지할 계획”이라고 밝혔다.

이는 단기적으로 매우 효과적인 전략이다. AI 투자 확대와 함께 HBM 수요가 급증하는 상황에서 시장 주도권을 확보할 수 있기 때문이다.

▲ 삼성전자, 통합 전략…파운드리 경쟁력 강조

삼성전자는 보다 장기적인 관점에서 접근하고 있다. 메모리와 파운드리를 결합한 통합 전략을 통해 구조 변화에 대응하겠다는 구상이다. HBM 구조에서 베이스다이의 중요성이 커지고 있다는 점에 주목하고 있다.

HBM은 D램을 적층하는 구조인데 가장 아래에 위치한 베이스다이는 파운드리 공정을 통해 제작된다. 이 때문에 메모리 기술뿐 아니라 파운드리 기술이 결합돼야 완성도가 높아진다.

삼성전자 측은 “HBM은 적층 구조로 베이스다이 역할이 중요하며 이는 파운드리 기술과 직결된다”며 “메모리와 파운드리 간 협업이 중요해지는 만큼 종합 반도체 기업으로서 강점이 있다”고 설명했다.

차세대 HBM4를 둘러싼 경쟁에서는 삼성전자 역시 빠르게 기술 개발을 진행하며 격차를 좁히고 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 “현재는 SK하이닉스가 앞서 있지만 차세대 제품에서는 경쟁 구도가 다시 형성될 가능성이 크다”는 분석이 제기된다.

▲ 승부는 시간 싸움…변수는 알고리즘

현재 시점에서는 SK하이닉스가 HBM 시장을 주도하며 유리한 위치에 있다. 그러나 구글과 같은 플랫폼 기업이 알고리즘을 통해 메모리 사용 구조를 바꾸기 시작하면서 변수도 커지고 있다.

핵심 변수는 세 가지다. △ 기술 상용화 속도 △ 데이터센터 구조 변화 △ 차세대 메모리 기술 확산이다. 이 중 하나라도 빠르게 현실화될 경우 시장 판도는 크게 흔들릴 수 있다.

결국 AI 반도체 경쟁은 단순한 성능 경쟁을 넘어 전략 경쟁으로 확대되고 있다. 현재는 HBM 중심 구조 속에서 SK하이닉스가 앞서 있지만 삼성전자의 추격과 구조 변화 변수로 승부는 다시 열리고 있다는 분석이 나온다.