화합물반도체기술협의회 제공
화합물반도체기술협의회(CSTA)는 지난 13일 2026 차세대 화합물반도체 생태계 활성화 교류회를 성료하며, 올해 상반기에는 전주기(Value Chain) 기반의 생태계 균형 발전 토대를 마련할 예정이라고 18일 밝혔다.
지난 행사에는 화합물반도체 분야 기업, 대학, 연구기관 및 유관기관 관계자 200여명이 참석해 산업 동향, 기술 경쟁력 발표를 시작으로 기업 네트워킹까지 폭넓은 행사로 진행됐다.
이번 교류회는 단순 기술 발표를 넘어 화합물반도체기술협의회와 전력반도체산업협회 간 협력 기반을 구체화하고, 향후 기술 개발부터 사업화까지 이어지는 전주기 연계 가능성을 확인하는 자리로 마련됐다.
오전 행사는 「경기도 공공팹 활용 팹리스 기업 시제품 개발 지원사업」 참여기업인 ㈜파이텍, ㈜멤스팩, ㈜디에스전자가 RF 반도체 설계, 반도체 패키징, 전력반도체 등 각 기업이 개발 중인 핵심 기술과 기술 로드맵 발표로 공공 인프라를 활용한 시제품 개발 성과와 함께 사업화 전략을 공유하고, 실증 기반 개발 체계의 중요성을 강조했다.
오후에는 화합물반도체기술협의회(CSTA)와 한국전력소자산업협회(KPDIA) 회원사 간 공동 기술 교류회가 진행됐다. 양 협회 회장의 개회사를 시작으로 테스, 칩스케이, 웨이브로드 등 참여 기업들은 고주파 RF GaN과 고전력 SiC 기반 MOCVD 장비기술, GaN 전력반도체 소자기술, 우주·국방 및 차세대 고성능 GaN EPI 웨이퍼 소재 기술을 발표하며 글로벌 대응 전략을 공유했다. 이어 제엠제코, 아르케, 테라온 등은 전력반도체 최신 패키징 기술, SiC EPI 기술 경쟁력, 패키지 소결형 나노 본딩재 기술을 소개하며 산업화 방향과 기술 고도화 방안을 논의했다.
특히 이번 교류회는 과학기술정보통신부가 추진 중인 우주·국방용 전략소자 확보를 위한 화합물반도체 인프라 고도화 사업과 연계된 산업 협력 기반을 현장에서 구체화했다는 점에서 의미가 크다.
이번 교류회를 통해 양 협(의)회는 분야 간 기술의 상호 보완성과 협력 가능성을 확인했으며, 기업과 연구기관 간 공동 연구개발 및 실증 협력으로 이어질 수 있는 기반을 마련했다. 이는 개별 기술 중심에서 벗어나 산업 간 연결을 기반으로 하는 생태계로 전환되는 흐름으로 평가된다. 특히 공공팹 기반 시제품 개발과 연계해 기술개발에서 사업화까지 이어지는 협력 구조가 구체화되면서, 향후 국내 화합물반도체 산업의 경쟁력 강화와 함께 우주·국방 등 전략 분야 대응 역량 확보에도 기여할 것으로 기대된다.
화합물반도체기술협의회는 이번 교류회를 계기로 공동 기술개발 과제 기획, 공공 인프라 연계 실증 및 평가 지원, 기업 간 협력 확대 등을 지속 추진할 계획이며, 우주·국방 및 전력반도체 분야를 중심으로 산업 생태계 구축과 글로벌 경쟁력 확보에 나설 방침이다.
화합물반도체기술협의회 관계자는 “이번 교류회는 보편적인 기술 교류를 넘어 실제 협력 가능성을 확인한 자리”라며 “우주·국방 분야까지 확장되는 전주기 연계를 기반으로 국내 화합물반도체 산업의 경쟁력을 구조적으로 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
아울러 올 하반기에는 전회시와 기술 교류 및 성과 발표회를 개최할 계획이며 지속 가능한 협력 네트워크 구축을 본격화할 방침이다. 이를 통해 화합물반도체 산업 전반을 안정적으로 뒷받침하는 협력 생태계를 정착시키고, 협의회가 상설 플랫폼으로서의 역할을 공고히 해 나갈 예정이라고 밝혔다.
안기정 기자
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