[이코노뉴스=이종수 기자] 한화세미텍은 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 4일 밝혔다.
한화세미텍은 지난 1일 경기 수원 컨벤션센터에서 개막한 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 '데칸 S1플러스', '데칸 S2플러스'를 비롯한 주요 신제품을 선보였다.
한화세미텍에 따르면 칩마운터는 반도체 인쇄회로기판(PCB) 위에 전자부품을 실장하는 제품이다.
한화세미텍의 데칸 시리즈는 넓은 범위의 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 데칸 S2플러스는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선했다.
기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 단축해 시간 당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다.
데칸 S2플러스는 또한 최대 4.5㎏의 고중량 PCB 대응이 가능하다. 사용자 친화 사용자인터페이스(UI) 도입 및 디스플레이 화면 확대로 편의성을 높였다.
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