"2029년 본격화할 하이브리드 본딩 수요 선제 대응"
한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 조감도. 사진=한미반도체
한미반도체는 차세대 HBM(고대역폭반도체) 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시한다고 9일 밝혔다.
하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프를 없애 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어 20단 이상 고적층 HBM에 필요한 기술로 꼽힌다.
한미반도체는 앞서 2020년 경쟁사보다 먼저 1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시한 바 있다. 이번 2세대 장비는 기존 개발 경험과 원천 기술을 바탕으로 나노미터 단위 정밀도와 공정 안정성, 수율을 높였다고 회사 측은 설명했다. 플라즈마, 클리닝, 증착 등 공정 기술 분야에서는 국내 반도체 장비업체들과 협업하고 있다.
생산 인프라 구축에도 속도를 내고 있다. 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 투자해 연면적 4415평, 지상 2층 규모의 하이브리드 본더 팩토리를 건설 중이다. 완공 목표 시점은 내년 상반기다.
팩토리 내부에는 반도체 전공정에 준하는 수준의 '100 클래스' 클린룸이 들어설 예정이다. 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고, 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 공조 기술을 적용해 청정 환경을 구현한다는 설명이다.
올해 하반기에는 HBM 다이 면적을 넓힌 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 이 장비는 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 기존 기술보다 메모리 용량과 대역폭 확대에 유리하다.
한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다"라며 "고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 말했다.
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