산단공과 공동 참여…정밀분석 기반 사업 성과 집중 소개
반도체 분석 장비·산학협력 플랫폼으로 기업 지원 역량 강화
한국공학대학교 공동기기원이 'KMEPS 정기학술대회'에서 홍보부스를 운영하며 방문객을 대상으로 정밀분석 기반 사업과 연구지원 인프라를 설명하고 있다.
컨슈머타임스=안우진 기자 | 한국공학대학교가 국내 반도체 패키징 분야 최대 학술행사에서 차세대 정밀 분석 인프라와 산학협력 성과를 공개하며 기술 경쟁력을 입증했다.
지난 1일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 개최된 '한국 마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS) 정기학술대회'에 참가한 한국공학대 공동기기원(원장 양해정)은 '마이크로 전자제조 대응 정밀분석기반 고도화 사업'의 핵심 지표와 기업 지원 사례를 집중 홍보했다.
해당 사업은 신소재공학과 이성의 교수가 연구책임자를 맡아 2024년 8월부터 2026년 12월까지 수행되는 중장기 프로젝트다.
한국공학대 산학협력단이 주관하고 한국산업단지공단(이하 산단공)이 참여기관으로 협력하고 있다.
주요 추진 과제로는 △현장·기업 수요 맞춤형 장비 고도화 △공동기기원 3개 센터 통합지원플랫폼(TSP) 운영 △특화 기술지원 서비스 제공 △정책 연계 네트워크 지원 등이 꼽힌다. 단순한 장비 대여를 넘어 기업의 기술적 난제 해결과 실제 사업화 성과 도출을 목표로 한다.
특히 이번 학술대회에서는 최근 도입된 '주사전자현미경(SEM) 4호기'를 포함한 신규 분석 인프라가 연구자들의 큰 관심을 끌었다.
공동기기원은 현장에서 장비 활용 상담과 기술 안내를 병행하며 반도체 및 전자소자 분야 기업들의 실질적인 활용을 유도하는 맞춤형 컨설팅을 진행했다.
이성의 연구책임자는 "이번 학술대회는 공동기기원의 연구지원 역량과 고도화 사업의 가시적 성과를 산학연 전문가들에게 알리는 계기가 됐다"며 "산단공과의 긴밀한 협업을 통해 기업 지원의 폭을 넓히고 기술사업화 성공 사례를 지속적으로 창출하겠다"고 말했다.
양해정 한국공학대 공동기기원장은 첨단 연구장비와 전문 분석 역량을 바탕으로 산학연 협력 생태계를 강화하고 기업의 기술 혁신을 뒷받침하는 연구지원 플랫폼으로서의 역할을 확대해 나갈 방침이다.
한편 이번 KMEPS 학술대회는 마이크로전자 및 반도체 패키징 분야의 최신 연구 트렌드와 기술 동향을 공유하는 자리로 국내외 산학연 전문가들이 대거 참석해 정보 교류와 협력 방안을 모색했다.
Tag
댓글
0