백준호 퓨리오사AI 대표가 2일 서울 강남 SJ 쿤스트할레에서 열린 '레니게이드 대량 양산 행사'에서 2세대 칩 '레니게이드'를 들고 관람객들에게 퓨리오사AI 기술에 대해 설명하고 있다. (사진=디일렉)
퓨리오사AI가 2세대 칩 '레니게이드'(RNGD)를 개선 후 대량 양산한다. 지난 1월 4000장 양산에 이은 추가 생산이다. 올해 총 2만장을 만든다. 회사는 삼성SDS를 추가 고객으로 확보했다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 2일 서울 강남 SJ 쿤스트할레에서 열린 '레니게이드 대량 양산 행사'에서 이같이 밝혔다.
퓨리오사AI는 레니게이드 1만6000장을 추가 양산한다. 메모리는 기존 4세대 고대역폭메모리(HBM3)에서 5세대 HBM(HBM3E)로 전환한다. 메모리 용량은 48GB에서 72GB로 1.5배 늘어난다. HBM3E는 SK하이닉스로부터 공급 받는다. 대량 양산에 필요한 HBM 물량은 이미 모두 확보했다.
삼성SDS를 신규 레니게이드 고객으로 확보했다. 삼성SDS는 오는 7월부터 서버에 레니게이드를 탑재한다. 퓨리오사AI는 지난해 9월부터 삼성SDS와 레니게이드 탑재를 협력했다. LG에 이어 삼성을 고객사로 확보했다. 퓨리오사AI는 LG AI연구원과 LG유플러스 등에 AI 칩을 공급해왔다.
삼성SDS는 구독 형태의 클라우드 서버 공유 서비스를 준비 중인데, 레니게이드를 활용하는 방안을 구상 중이다. 임정현 삼성SDS 상무는 이날 연단에 서서 "올해 7월 우리 클라우드에서 국내 최초로 국산 NPU 기반 서비스형 인프라(NPUaaS) 서비스를 출시한다"면서 "퓨리오사AI와 아주 깊은 협력을 진행해왔다"고 말했다.
퓨리오사AI는 3세대 칩을 2028년에 출시한다. 백 대표는 3세대 칩을 자동차 엔진에 비유했다. 그는 "포뮬러(자동차 경주)에서 배기량을 규정하면, 선수들은 규정 안에서 최대 출력을 낼 수 있도록 핵심 엔진을 설계한다"고 말했다. 이어 "3세대 칩은 핵심 엔진(레니게이드)을 기반으로 배기량을 키우는 작업"이라고 설명했다. 3세대 칩은 레니게이드에 성능을 강화한 제품이라는 의미로 풀이된다.
레니게이드는 '워보이'에 이은 2세대 칩이다. 인공지능(AI)에 특화된 신경망처리장치(NPU)로 데이터센터 등에 쓰인다. 메모리는 칩 당 HBM 2장이 탑재되며, 초당 1.5TB 대역폭을 가진다.
1차 양산에 이어 대량 양산도 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC에 맡긴다. 앞서 지난 1월 TSMC로부터 레니게이드 4000장을 인도 받았다. 칩을 카드 형태로 패키징해 고객사에 납품했다.
레니게이드는 'RNGD PCIe 카드'와 'NXT RNGD' 등 두 가지 형태로 제공된다. ENGD PCIe 카드는 180와트(W) TDP의 저전력 설계가 적용됐다. NXT RNGD는 레니게이드 카드 8장을 탑재한 랙 형태의 서버다. 전체 소비 전력은 3000와트다. 랙당 최대 20페타플롭스(20PFLOPS·초당 2경회 연산)의 추론 성능을 가진다.
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