지난 18일 경기도 수원 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 주주총회에서 주주들이 주주 확인을 하고 있다. 연합뉴스
테슬라, 엔비디아에 이어 에이엠디(AMD)까지 수주 움직임이 이어지면서 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 불리던 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 흑자 전환 기대감이 커지고 있다. 수주 경험이 쌓일수록 수율(전체 생산량 중 양품의 비율)이 높아지고, 수율이 높아지면 다시 일감을 받아오는 ‘선순환’이 이뤄질 것이라는 예상 덕분이다. 파운드리까지 회복에 성공하면, 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자의 올해 실적이 다시 에스케이(SK)하이닉스를 추월할 것이라는 전망도 나온다.
22일 업계의 설명을 들어보면, 삼성전자 파운드리 부문은 이르면 올해 4분기 중, 늦어도 내년에는 흑자로 돌아설 것이라는 예상이 제기되고 있다. 회사는 정확한 적자 규모를 공개하고 있지 않지만, 시장은 파운드리 부문 적자 폭이 2024년 4조∼5조원대에 달했으며 지난해엔 약 1∼2조원가량으로 그 폭을 줄였을 것으로 추정하고 있다.
지난해 파운드리 부문 실적 개선은 지난해 7월 이뤄진 테슬라의 자율주행용 ‘에이(A)16 칩’ 약 23조원대 수주 덕분이다. 여기에 엔비디아는 올해 자사의 연례행사인 ‘그래픽처리장치 개발자 콘퍼런스(GTC)’에서 추론용 칩 ‘그록3’을 삼성전자 파운드리가 생산할 예정이라고 밝혔다. 또 지난 18일 한국을 찾은 리사 수 에이엠디(AMD) 최고경영자 역시 삼성전자와 파운드리 협력 논의에 나서겠다고 밝히며, 글로벌 빅테크(거대 기술기업)와의 협력 논의가 잇따르는 상황이다.
파운드리는 고객사의 요청에 맞춰, 꾸준히 양품을 생산해 공급해야 한다. 삼성전자는 현재 4나노(1나노미터=10억분의 1미터) 수준의 정밀 공정에서는 안정적인 수율을 내고 있다. 엔비디아에 납품하는 그록3 제품이 4나노를 통해 생산된다. 더 정밀한 2나노 역시 올해 안에 공정이 안정화될 것으로 보고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자는 지난 19일(현지시각) 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 “12월에 에이16의 ‘테이프 아웃’이 가능할지도 모른다”고 밝혔다. ‘테이프 아웃’은 고객사가 설계를 마친 후 이를 파운드리에 전달한다는 뜻으로, 에이16에 적용되는 2나노 공정 역시 본격적인 생산이 가능한 만큼 수율이 올라왔다는 의미로 풀이된다.
파운드리 부문은 새로운 일감을 수주해 설비를 가동하면서 수율을 향상시키는 ‘선순환 구조’다. 지난 18일 삼성전자 주주총회에서 한진만 파운드리 사업부장(사장)은 이를 ‘닭과 달걀’에 빗댔다. 한 사장은 “내년부터 테슬라향 수주가 미국 텍사스주 테일러 공장에서 양산이 이뤄질 것”이라며 “(4나노보다 높은 수준의) 2나노 공정 역시 대형 업체들과 수주 경험을 쌓고, 이를 통해 수율을 확보해나갈 수 있다”고 말했다.
최근 메모리 호황이 이어지고 있는 데다가, 파운드리까지 본격적인 실적을 낼 경우 삼성전자는 올해 다시 에스케이하이닉스를 제칠 가능성이 높다. 지난해에는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 우위를 점했던 하이닉스가 47조2천억원으로, 삼성전자(43조6천억원)의 영업이익을 사상 처음으로 뛰어넘었다. 이날 금융정보업체 에프엔가이드가 취합한 올해 영업이익 전망치 취합본(컨센서스)을 보면 삼성전자는 197조7109억원, 하이닉스는 165조934억원으로 예측됐다.
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