[컨콜-SK하이닉스] 김우현 CFO "추가 주주환원 방안 연내 마련"

[FETV=이신형 기자] SK하이닉스가 올해 1분기 매출액 52조 5763억원, 영업이익 37조 6103억원, 순이익 40조3459억원의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다.

SK하이닉스는 분기 기준, 매출은 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익과 영업이익률 역시 각각 37조6000억원, 72%로 창사 이래 최고 기록을 달성했다고 밝혔다. 영업이익은 전분기 대비 2배 수준으로 증가했다.

2026년 1분기 SK하이닉스 경영실적 [이미지 SK하이닉스 실적발표 IR 자료]

SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다.

SK하이닉스는 AI가 대형 모델 학습 중심에서 다양한 서비스 환경의 실시간 추론을 반복하는 에이전틱 AI 단계로 진화하면서 메모리 수요 기반이 D램, 낸드 전반으로 넓어지고 있다고 분석했다.

메모리 효율화 기술 확산 역시 AI 서비스의 경제성을 높이고 전체 서비스 규모 확대로 이어져 메모리 수요를 추가로 견인할 것이라고 내다봤다. 이를 바탕으로 D램·낸드 모두에서 우호적인 가격 환경이 지속될 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 이어가며 다양화된 메모리 수요에 대응한다는 방침이다.

HBM은 성능·수율·품질·공급 안정성을 통합한 종합적인 실행 역량을 더욱 강화하며D램은 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6와, 같은 공정을 기반으로 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2의 공급을 본격화한다.

낸드는 CTF 기반 321단QLC 기술을 적용한 cSSD ‘PQC21’의 공급을 개시한 데 이어, eSSD 전 영역에 걸쳐 고성능 TLC와 대용량 QLC를 아우르는 라인업으로 AI 수요 전반에 유연하게 대응한다는 계획이다.

특히, SK하이닉스는 "대용량 QLC eSSD에 강점을 보유한 솔리다임과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터와 AI PC 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획"이라 전했다.

한편, SK하이닉스는 고객 수요가 공급 역량을 상회하는 환경 속 공급 역량 확보를 위해 M15X 램프업, 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비와 EUV 등 핵심 장비 확보를 위한 투자도 지속해나갈 것이라 밝혔다.

SK하이닉스는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다”며 “수요 가시성을 고려한 투자를 통해 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다”고 말했다.

■ 다음은 컨퍼런스콜 질의응답 전문이다.

Q. 메모리 현물 가격 상승 이후 약세 전환이 업황 피크아웃 신호인지, 아니면 단기 수급 요인에 따른 일시적 조정인지 회사 견해는?

A. 박준덕 D램 마케팅 담당

최근 현물 가격 움직임과 관련해서 시장에서 다양한 해석이 있는 것으로 알고 있다. 현물 시장은 전체 D램 시장에서 차지하는 규모가 매우 작고 유통 제품의 종류와 규모가 당사 사업과 차이가 있다. 따라서 현물 시장 변화가 전체 시장 상황을 반영한다고 보기는 어렵다.

주요 고객의 메모리 수요는 HBM과 서버 D램까지 전방위적으로 증가하고 있다. 반면 공급은 단기간 내 확대가 어렵다. 수급 부족이 지속되면서 가격 상승 사이클은 과거 대비 장기화될 가능성이 높다. 현물 가격의 완만한 흐름은 업황 피크아웃 신호가 아니라 일부 유통 채널 물량 유입에 따른 일시적 상황으로 판단한다.

Q. 현재 메모리 슈퍼사이클 상황에서 향후 전체적인 메모리 가격 흐름에 대한 회사 견해는?

A. 박준덕 D램 마케팅 담당

이번 가격 상승은 일시적인 수급 불균형이 아니라 구조적인 변화에 기인한다. 과거와 다른 흐름을 보일 것으로 본다. AI 기술 발전으로 메모리 중요성이 높아졌고 IT 업체들은 물량 확보를 위해 경쟁적으로 구매를 확대하고 있다.

반면 공급은 다운턴 이후 투자 둔화와 가용 공간 부족으로 단기간 확대에 한계가 있다. 신규 팹 건설과 인프라 투자가 진행되고 있으나 의미 있는 생산 확대까지는 시간이 필요하다. 수요 공급 불균형이 지속되면서 고객들은 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있다. 우호적인 가격 환경은 당분간 유지될 것으로 본다.

Q. 개선된 LTA 추진 현황과 적용 시점, 과거와의 차이와 적용 제품은?

A. 박준덕 D램 마케팅 담당

메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들의 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘어나고 있다. 고객들은 가격과 공급 불확실성을 핵심 리스크로 인식하고 있으며 당사 역시 수요 가시성 확보가 중요 과제다. LTA는 고객에는 공급 안정성, 당사에는 수요 가시성과 안정적인 수익 구조를 제공해야 한다.

과거와 달리 다양한 방식과 구조적 대안을 검토 중이다. 다만 공급 제약으로 모든 요청을 수용하기에는 한계가 있다. LTA가 정착되면 수요 가시성과 안정적 수익성을 기반으로 투자 효율성이 개선될 것으로 보고 있으며 메모리 사업 전반에 대한 시장의 평가도 한 단계 높아질 것으로 기대한다.

Q. 메모리 효율화 기술 발전이 향후 메모리 수요 감소로 이어질 수 있다는 우려에 대한 회사 의견은?

A. 김기태 HBM 세일즈마케팅 담당

AI 추론 시장 성장으로 다양한 신기술이 등장하고 있다. 이러한 기술은 AI 생태계를 확장시켜 메모리 수요 증가의 촉매가 될 것으로 본다. LPU는 속도는 빠르지만 물리적 용량 한계가 있어 GPU와 병행되는 하이브리드 구조로 갈 가능성이 크다.

AI 서비스가 다양해질수록 메모리는 계층화되고 고성능 메모리 수요는 지속될 것으로 본다. 데이터 압축 기술도 메모리를 줄이는 것이 아니라 동일 메모리를 더 효율적으로 활용하는 것이며 더 많은 AI 서비스 제공을 위한 것이다. 결과적으로 AI 서비스 확산으로 메모리 수요는 증가할 것으로 본다.

기존에도 다양한 메모리 효율화 기술들은 꾸준히 나왔지만 결국 그 AI 시장을 다변화시키고 진입 장벽을 낮춰서 전체 시장 파이를 키우는 방향으로 진행이 됐다. 당사도 이처럼 다양해지는 고객사의 니즈에 맞춰 세계 최고 수준의 AI 메모리 제품을 적기에 공급함으로써, 시장 리더십을 공고히 유지해 나갈 수 있도록 하겠다.

Q. HBM4 인증·양산 상황, 출하 시점과 향후 HBM내 HBM4 비중 전망은?

A. 김기태 HBM 세일즈마케팅 담당

HBM은 고객사 관점에서 스피드와 전력 등 성능뿐 아니라 품질, 수율, 공급 안정성을 포함한 통합 경쟁력이 중요하다. 당사 HBM4는 주요 고객과 초기부터 협력해 개발 및 공급 체계를 구축해 왔다. 고객 양산 시점에 맞춰 램프업해 적기 공급할 준비를 하고 있다.

향후 3년간 고객 수요는 당사 공급 캐파를 상회하는 수준이다. 제한된 캐파 내에서 HBM과 일반 D램 간 최적 배분을 통해 AI 생태계 균형 성장을 고려하고 있다. 앞으로도 HBM3E와 HBM4 대응력을 바탕으로 시장 리더십을 유지할 계획이다.

Q. 투자 확대 계획과 공급 과잉 우려에 대한 회사 견해는?

A. 김우현 CFO

투자 방침은 캐팩스 디스플린(capex discipline) 내에서 수요 가시성을 고려해 집행하는 것이다. 2026년 투자는 인프라 준비와 수요 대응을 위한 장비 확보로 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다.

용인 클러스터를 중심으로 중장기 생산 능력 확보를 위한 투자를 단계적으로 진행한다. 구체적으로는 내년 초 완공될 페이즈1에 이어서 페이즈 2부터 레이저 6까지 마무리하기 위해 단계적으로 투자를 집행할 예정이다. 공급 확대에도 불구하고 구조적 수요 증가를 충족하기에는 당분간 부족할 것으로 본다. 고객과 장기 협력 기반으로 수요 가시성을 확보하고 있어 과거와 같은 공급 과잉 우려는 크지 않다고 본다.

Q. AI 기반 낸드 수요 증가에 대한 대응 전략은?

A. 송창석 낸드 마케팅 담당

낸드는 저장 장치를 넘어 연산 속도와 효율을 결정하는 핵심 부품으로 장기 성장성이 있다. AI 고도화로 KV 캐시 데이터가 증가하면서 고성능·고용량 eSSD 수요가 확대되고 있다. 제한된 공급 환경에서 기술력 강화와 생산 확대를 통해 대응할 계획이다.

321단 QLC 개발 및 인증을 완료했고 고성능·고용량 제품 라인업을 구축할 계획이다. 연말까지 국내 생산의 50% 이상을 321단으로 전환할 예정이다.AI 성장에 맞춰 낸드 시장 영향력을 확대해 나갈 계획이다.

Q. HBM에 이은 차세대 메모리 준비 현황과 계획은?

A. 박준덕 D램 마케팅 담당

AI 시장 확대에 따라 메모리 수요가 다변화되고 있다. 당사는 차세대 AI 메모리 시장에 적기 대응할 수 있도록 준비하고 있다. 먼저, LPDDR5X 기반 192GB 제품을 양산해 공급할 예정이다.

또 추론 수요의 확장으로 급증하는 KB 캐시 오플로딩을 위해 CXL 풀링 솔루션도 하나의 대안이 될 것으로 생각한다. 이에 지난해 고객 인증이 완료된 CXL 2.0 기반 1세대 CXL 메모리 모듈에서 더 나아가 CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품에서 보다 향상된 용량과 성능을 구현해 신규 시장에서의 주도권을 이어나가고자 한다.

실제 AI 서비스 환경에서 CXL 핌 등 차세대 AI 솔루션의 검증 및 최적화를 위해 지난해 클라우드 업체와 MOU를 체결한 바 있으며, 이를 시작으로 글로벌 고객들과 기술 파트너십도 적극 확대해 나가고자 한다.

A. 송창석 낸드 마케팅 담당

낸드에서는 고성능·고대역폭·고용량 스토리지 솔루션을 준비 중이며 HBF 표준화도 추진하고 있다.

Q. HBM4 이후 기술 경쟁력 우위 요소와 차별화 요소는? 패키징 기술이나 로직 다이 운영 등에 대한 계획은?

A. 김기태 HBM 세일즈마케팅 담당

HBM4E는 고객과 협의를 통해 개발 중이며 하반기 샘플 공급, 2027년 양산을 목표로 한다. 베이스 다이는 고객 요구 성능에 맞춰 개발 중이며 협업을 통해 원활히 진행되고 있다. 코어 다이의 경우 원나노 공정을 적용해 성능과 양산 능력을 확보했다. 추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 통해 HBM 기술 리더십을 유지할 계획이다.

Q. 내년 초 오픈하는 Y1S 운영 방향성과 용인 외 추가 팹 건설 또는 구매 계획은?

A. 김우현 CFO

당사는 중장기 수요에 대응하기 위해 1기 팹 베이스1 클린 오픈 시점을 27년 5월에서 2월로 3개월 단축하기로 결정했다. 현재 용인 팹 건축 일정은 계획대로 차질 없이 진행되고 있다. 용인 클러스터는 역대 최대 규모의 최첨단 생산 단지로 중장기 운영의 핵심이 될 예정이다. 페이즈1은 D램을 생산할 계획이며 이후 페이즈2에서 6까지 생산 제품과 기술은 시장 수요에 맞춰 효율적으로 운영할 수 있도록 지속 검토할 계획이다.

현 시점에서는 용인 외 추가 팹 건설 또는 구매 계획은 없다. 다만 AI 시대에는 고객이 원하는 제품을 원하는 시점에 안정적으로 공급하는 역량이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있어 대규모 생산 능력과 안정적인 공급 체계 확보가 중요하다고 보고 있다. 중장기 글로벌 메모리 수요 증가에 유연하게 대응할 수 있도록 준비해 나가겠다.

Q. 중동·중국 의존도가 높은 일부 원자재와 자가발전에 쓰이는 LNG 등 에너지 수급 리스크 대응과 영향은?

A. 김우현 CFO

지정학적 리스크에 대한 대응책을 이미 확보했다. 헬륨, 브롬 등 주요 원자재는 공급망 다변화와 충분한 재고 확보로 영향이 제한적이다. 중국에서 수입될 수 있는 텅스텐도 재고 확보로 생산 영향이 없다.

LNG의 경우 장기 계약으로 확보해 가격 변동 영향이 제한적이다. 앞으로도 시황을 면밀히 모니터링하며 사업 운영 과정에서의 리스크를 최소화해 나가겠다.

Q. 지난 주총에서 언급한 현금 100조 보유에 대해 주주환원 정책이 시장의 기대보다 낮은 수준으로 진행되지 않을까 하는 우려가 있는 상황이다. 주주환원 정책 방향과 ADR 진행 상황은?

A. 김우현 CFO

AI 수요 확대에 따른 투자 증가 상황에서 안정적 투자와 수요 대응을 위해 재무 체력 확보가 중요하다. 이익 창출 능력 확대를 감안하면 재무 건전성과 주주환원 확대를 충분히 병행할 수 있다. 배당뿐 아니라 자사주 매입 및 소각 등 추가 환원 방안을 연내 마련해 시장과 소통할 계획이다.

지난해에도 연간 2조1000억원의 배당과 12조2000억원의 자사주 소각을 통해 환원 의지를 보여왔다. ADR은 현재 심사 진행 중인 상황으로 국내 관련 법령과 규정에 따라 기존 공시된 내용 이외에 말씀드릴 내용이 없는 점 양해 부탁드린다. 구체적인 내용은 향후 확정 시점에 시장과 소통하겠다.