인프라·온디바이스까지…엔비디아와 AI 협력 전면 확장
최태원 현장 방문…함께 부스 회동하며 파트너십 재확인
젠슨 황 엔비디아 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장이 GTC 2026 SK하이닉스 전시 부스를 함께 찾았다.<SK하이닉스>
[인사이트코리아 = 최서영 기자]
최태원 SK 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 긴밀한 협력 관계가 GTC 2026 현장에서 재확인됐다. 지난 2월 양사 회동 이후 격상된 전략적 파트너십이 설계와 인프라 단계까지 확장됐음이 부스 구성과 전시 콘텐츠 전반에 걸쳐 구체화된 것이다.
SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시각)까지 미국 캘리포니아에서 열린 GTC 2026에 참가했다. 엔비디아가 매년 여는 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI·가속 컴퓨팅분야 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 컨퍼런스다. 부스 전면에는 ‘엔비디아 협업 존’을 구성하고 GPU와 메모리를 결합한 형태의 통합 솔루션을 중심으로 전시를 꾸렸다.
대표적으로 이번 행사에선 지난 CES 2026에서 단품으로만 보여줬던 HBM4가 엔비디아 AI 가속기인 ‘베라 루빈(VERA RUBIN 200)’ 에 탑재된 모형이 공개됐다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “JENSEN ♡ SK HYNIX” 문구와 함께 친필 사인을 남기며 SK하이닉스와 엔비디아의 끈끈한 협력 관계를 드러냈다.
최태원 SK그룹 회장은 GTC 2026 현장을 직접 찾아 젠슨 황 CEO의 키노트를 참관한 뒤 함께 SK하이닉스 전시 부스를 둘러봤다. 회사 측은 이번 방문은 양사 간 파트너십을 현장에서 다시 확인하고 협력 관계를 이어가기 위한 차원에서 이뤄졌다고 밝혔다.
최 회장은 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황과 ‘치맥 회동’을 가진 데 이어, 한 달여 만에 GTC 현장에서 다시 만나며 협력을 이어갔다. 이번 회동에선 SK하이닉스의 6세대 제품인 HBM4를 포함해 다양한 AI 반도체 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다.
GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 “JENSEN ♡ SK HYNIX” 사인을 남겼다.<SK하이닉스>
공동 개발eSSD·커스텀HBM…통합 솔루션 협력 본격화
젠슨 황은 기존연설에서 ‘AI 5단 케이크(에너지·칩·인프라·모델·애플리케이션)’를 제시하며 AI 생태계 확장과 향후 산업 방향성을 설명했다. 엔비디아의 생태계가 확장되면서 긴밀히 협력해온 SK하이닉스와의 관계 역시 함께 확대되는 모습이다.
커스텀 HBM(cHBM, customized HBM)은 엔비디아 아키텍처에 맞춰 데이터 흐름을 최적화하는 ‘스트림DQ(Data Queue)’ 기술을 기반으로 구현된다. 스트림DQ는 지난 CES 2026에서 고객사에 제안하는 cHBM의 사례로서 제시한 기술이다. 이번 GTC에서는 그 기술을 적용해 엔비디아 GPU 및 AI 팩토리 설계 단계에서 메모리를 함께 설계하는 기술 파트너십을 모형과 함께 시각적으로 제시했다.
인프라 영역 협력도 비중 있게 다뤄졌다. SK하이닉스와 엔비디아가 공동 개발한 액체냉각 eSSD는 AI 데이터센터의 핵심 과제인 발열 문제를 해결하기 위한 제품이다. 공랭식 대비 냉각 효율을 높여 차세대 AI 팩토리 구조에 최적화된 설계를 적용했다.
서버용 HBM 외에도 다양한 하드웨어 폼팩터에서 협력이 이어졌다. 엔비디아의 데스크톱 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’에는 SK하이닉스의 저전력 메모리 LPDDR5X가 탑재됐다. 서버용 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2와 온디바이스 AI용 LPDDR5X 등도 함께 전시됐다.
SK하이닉스는 AI 인프라와 온디바이스 AI 전반에 기여하며 단순 규격 제품을 공급하는 수준을 넘어 엔비디아 AI 로드맵 각 층위에 최적화된 솔루션을 제공하는 ‘풀스택(Full-stack) 파트너’로 진화하고 있다.
회사 관계자는 “기존에도 고객 관계가 매우 긴밀했던 만큼, 이번 전시는 그 협력 관계를 다시 확인하는 자리였다”며 “기존의 공고한 협력 관계가 한층 강화된 것으로 보고 있다”고 말했다.
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