젠슨 황 CEO와 재회…HBM4 기반 협력 강화 의지
AI 생태계 핵심 기업들과 교류하며 글로벌 협력 확대 모색
SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). / 사진=SK하이닉스
최태원 SK그룹 회장이 미국 새너제이에서 열린 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 현장을 직접 찾아 SK하이닉스의 AI 생태계 내 협력 관계를 한층 강화하겠다는 의지를 드러냈다.
SK하이닉스는 3월 17일 최 회장이 3월 16일(현지시간) 개막한 GTC 2026에 참석해 글로벌 AI 기술 흐름과 산업 방향을 직접 확인했다고 밝혔다. 최 회장이 GTC에 참석한 것은 이번이 처음이다.
최 회장은 행사 첫날 엔비디아 젠슨 황 CEO의 키노트를 참관했다. 해당 발표에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅을 비롯해 AI 팩토리, 오픈소스 AI 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 기술 혁신이 소개됐다. 특히 ‘AI 5단 케이크(에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션)’로 설명된 AI 생태계 구조와 함께, 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’과 후속 아키텍처 ‘파인만’이 공개되며 주목을 받았다.
이번 방문은 최 회장이 단순 참관을 넘어, 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 확대하려는 전략적 행보로 해석된다.
최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 젠슨 황 CEO와 회동한 데 이어, 이번 GTC에서도 다시 만나며 협력 관계를 이어갔다. 당시 양사는 SK하이닉스의 6세대 HBM4를 포함한 AI 반도체 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌으며, 이번 방문은 이러한 논의를 현장에서 재확인하는 자리로 평가된다.
SK하이닉스와 엔비디아는 AI 시장 초기부터 협력 관계를 이어왔다. 양사는 고성능 GPU 연산에 필요한 초고속 HBM 개발 및 공급을 통해 긴밀한 파트너십을 구축했으며, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에도 SK하이닉스의 HBM4가 적용될 예정이다.
폭스콘사(社)의 부스를 참관 중인 SK그룹 최태원 회장(가운데) / 사진=SK하이닉스
최 회장은 행사장에서 젠슨 황 CEO와 함께 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 기술을 직접 살펴봤다. 전시 부스에서는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 적용되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 ‘SOCAMM2’, HBM3E가 탑재된 GPU 시스템 등이 공개됐다.
이와 함께 맞춤형 HBM, 데이터센터용 고용량 스토리지(eSSD), 온디바이스 AI용 LPDDR5X 등 다양한 메모리 솔루션도 전시되며 관람객들의 관심을 끌었다.
현장에서 젠슨 황 CEO는 양사의 협력 상징으로 ‘VERA RUBIN 200’ 전시물에 “JENSEN ♡ SK Hynix”라는 메시지를 남기기도 했다.
최 회장은 SK하이닉스 부스 외에도 엔비디아 전시관을 방문해 블랙웰, 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 차세대 GPU 로드맵과 다양한 AI 응용 기술을 살펴봤다. 또한 AI 데이터센터 인프라 구축에 필요한 전력 및 냉각 솔루션을 제공하는 파트너사 부스도 방문하며 생태계 전반을 점검했다.
SK하이닉스 관계자는 “최 회장이 글로벌 AI 생태계 주요 기업들과 직접 교류하며 회사의 AI 리더십을 강화하고 있다”며 “이번 GTC 참석은 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.
저작권자 © Korea IT Times
정소연
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