최 회장 'GTC 2026' 첫 참석…젠슨 황 엔비디아 CEO와 접점 확대
"전 세계 메모리 공급난, 웨이퍼 부족 탓…D램 안정화 계획 곧 발표"
SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽) (사진=SK하이닉스)
최태원 SK그룹 회장이 전 세계적인 메모리 부족 현상의 원인으로 '웨이퍼 부족'을 지적하며, 최소 5년 이상 공급난이 지속될 것이라고 전망했다. 그는 웨이퍼 공급 확대를 추진하는 한편, D램 가격 안정화를 위한 계획도 발표할 예정이라고 밝혔다.
최태원 SK그룹 회장은 16일(현지 기준) 미국 새너제이에서 개막한 글로벌 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참가해, 기자들과 만나 메모리 공급 부족 현상에 대한 질문에 이 같이 답했다.
최 회장은 전 세계적인 메모리 부족 현상에 대해 '웨이퍼 부족'을 원인으로 꼽았다. 그는 "AI 때문에 HBM(고대역폭메모리) 수요가 많아졌는데, HBM을 만들려면 웨이퍼를 많이 사용해야 한다. 공급 부족 문제는 웨이퍼 부족에서 비롯된다"라며 "하지만 더 많은 웨이퍼를 확보하려면 최소 4~5년이 걸린다"고 말했다. 그러면서 "2030년까지 (업계 전반의) 공급 부족 문제가 이어질 수도 있을 것"이라며 "이는 전체 반도체 산업의 문제"라고 지적했다.
그러면서 "웨이퍼 공급을 늘려야 하지만 전력, 용수, 인허가 등의 문제로 공급 확대는 한계가 있다"라며 "웨이퍼를 단기간에 갑자기 늘리는 건 물리적으로 불가능하기 때문에, 최소 2~3년은 내다봐야 한다"고 설명했다. 아울러 "D램 가격 안정화를 위해 최선을 다할 것"이라며 "최고경영자(CEO)가 가격 안정을 위한 새로운 계획을 곧 발표할 것으로 알고 있다"고 말했다.
해외 공장 설립과 관련해서는 한국 생산 거점에 집중하겠다는 입장을 밝혔다. 최 회장은 "한국이든, 일본이든, 대만이든, 싱가포르든, 미국이든 어디를 가든 전력과 용수 확보가 어렵다. 그린필드 방식(부지를 직접 매입해 처음부터 새로 건설하는 방식)으로는 5~7년이 소요된다"며 "한국은 이미 생산 기반이 갖춰져 있어 더 빠르게 대응할 수 있기 때문에 한국에 집중하고 있다"고 말했다.
아울러 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 가능성에 대해서는 "검토 중"이라며 "한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것"이라고 언급했다.
'글로벌 AI 생태계 혁신 파트너' 위상 강화
최태원 회장은 이날 'GTC 2026'에서 글로벌 AI 생태계 내 SK하이닉스의 협력 관계를 더욱 강화하겠다는 의지를 드러냈다.
그는 먼저 엔비디아 젠슨 황 CEO의 키노트 현장을 찾았다. 키노트에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리부터 오픈소스 AI 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI에 이르기까지 AI 산업 전반의 혁신 기술이 총망라됐다.
GTC 2026 키노트에 참석 중인 SK그룹 최태원 회장. (사진=SK하이닉스)
특히 올해 양산을 앞둔 AI 가속기 '베라 루빈'의 세부 사양 공개와 함께, 차세대 아키텍처인 '파인만'도 공개됐다. 최 회장은 황 CEO의 연설을 경청하며, AI 시장의 최전선에서 펼쳐지는 기술 로드맵과 생태계 변화를 직접 확인했다. 이 같은 행보는 최 회장이 단순한 참관을 넘어, 'AI 생태계 혁신 파트너'로서 HBM을 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력을 한층 넓혀가려는 의지로 풀이된다.
최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 치맥 회동을 가진 데 이어, 한 달여 만에 다시 GTC 현장에서 모습을 드러내며 파트너십을 이어갔다. 앞선 미팅에서는 SK하이닉스의 6세대 제품인 HBM4를 포함해 다양한 AI 반도체 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌으며, 최 회장의 이번 GTC 방문은 이러한 파트너십을 현장에서 다시 확인하고 앞으로도 이어가기 위한 차원으로 보인다.
최 회장은 황 CEO와 동행해 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 사업의 최신 성과를 살폈다. 이번 전시를 통해 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 선보이고, 이들이 실제 GPU 모듈에 탑재된 목업도 함께 공개했다.
또한 최신 GPU 모듈인 '그레이스 블랙웰(GB300)'에 자사 HBM3E가 탑재된 시스템 실물도 함께 전시했다. 이 밖에도 고객 맞춤형 Customized HBM과 데이터센터용 고용량 스토리지인 eSSD, 온디바이스 AI 메모리인 LPDDR5X 등 다양한 설루션도 공개했다.
최 회장은 GTC 행사 전반에 걸쳐 AI 생태계 주요 기업들의 기술 성과를 둘러보고, SK하이닉스의 글로벌 파트너십 확장 기회를 모색했다. 엔비디아 전시 부스를 방문해 블랙웰부터 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 차세대 GPU 라인업과 기술 로드맵, 가속기 성능 시연, 자율주행 및 로보틱스 등 다양한 애플리케이션 섹션을 살펴봤다. 이 밖에도 AI 팩토리의 전력 및 발열 관련 설루션을 구축하는 폭스콘 등 AI 인프라 생태계의 핵심 파트너사 부스를 방문했다.
SK하이닉스는 "최 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다"며 "이번 GTC에서의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것"이라고 말했다.
최태원 회장, GTC 2026서 젠슨 황 만난다…'AI 반도체 동맹' 강화
최태원-젠슨황, 美 치맥 회동…'HBM 깐부' 동맹 과시
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선초롱 기자
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