GTC서 최태원 "웨이퍼 확대" 발언 이후 투자 현실화
ASML과 2년간 단계 도입..설치·개조 비용까지 포함
1c 공정 전환 가속..HBM·DDR5·LPDDR6 경쟁력 강화
청주 M15X·용인 팹 확장 병행…생산능력 조기 확보
최태원 SK그룹 회장이 2026년 3월 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026(GPU Technology Conference 2026)’에 참석했다. SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). /사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 약 12조원 규모의 극자외선(EUV) 장비를 도입하며 차세대 공정 전환과 생산능력 확대에 속도를 낸다.
최근 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스인 GTC 2026에서 언급된 D램 시장 안정화 구상과 맞물린 투자로, 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요 대응력이 한층 강화될 전망이다.
SK하이닉스는 24일 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 한국 법인과 EUV 스캐너 도입 계약을 체결했다고 공시했다.
총 취득 금액은 11조9천496억원으로, 2024년 말 기준 자산총액의 9.97%에 해당한다.
이번 투자는 단일 장비 구매를 넘어 장비 설치와 개조 등 운영에 필요한 비용까지 포함된 금액이다.
계약은 약 2년에 걸쳐 진행되며, 장비 도입은 2027년 12월까지 순차적으로 완료될 예정이다.
취득 목적은 차세대 공정 양산 대응이다.
SK하이닉스는 EUV 기반 선단 공정 확보를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 수요 증가에 동시에 대응한다는 계획이다.
EUV 장비 도입은 6세대(1c) 공정 전환을 앞당기는 핵심 투자로 평가된다.
1c 공정은 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 기술로, 향후 HBM과 DDR5, LPDDR6 등 주요 메모리 제품에 적용될 예정이다.
해당 공정은 생산성과 전력 효율을 개선하고 데이터 처리 속도를 높이는 것이 특징이다.
생산 인프라 확장도 병행된다.
회사는 청주 M15X 공장의 생산능력을 조기에 극대화하고, 2단계 클린룸 가동 시점을 기존 계획보다 앞당겼다.
내년 2월 가동 예정인 용인 1기 팹 역시 조기 안정화에 나설 방침이다.
이번 대규모 투자는 최근 AI 확산에 따른 메모리 수급 불균형 우려와도 맞닿아 있다.
앞서 최태원 SK그룹 회장은 GTC 2026 현장에서 "웨이퍼 공급 확대 등을 통해 시장 안정화에 기여할 것"이라며 D램 가격 안정화 방안을 예고한 바 있다.
EUV 장비 확보가 실제 웨이퍼 처리 능력 확대와 직결되는 만큼, 이번 투자는 해당 발언의 후속 조치 성격이 짙다.
AI 가속기 확산으로 HBM 수요가 급증하는 상황에서 선단 공정 전환과 생산능력 확충을 동시에 추진하는 전략이다.
SK하이닉스 관계자는 "EUV 기반 공정 전환을 통해 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대할 것"이라며 "급증하는 글로벌 수요에 대응해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.
2026년 3월 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026(GPU Technology Conference 2026)’ SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 “JENSEN ♡ SK HYNIX” 사인을 남겼다. /사진=SK하이닉스
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