지멘스
| 서울=한스경제 김종효 기자 | 지멘스 EDA는 엔비디아와 협력해 AI 칩 검증 속도를 높이는 기술을 선보였다고 6일 밝혔다. 양사는 지멘스의 하드웨어 가속 검증 시스템 벨로체 proFPGA CS와 엔비디아의 칩 아키텍처를 결합했다. 이를 통해 반도체 설계자와 시스템 아키텍트가 실리콘 양산 전 수조 단위 검증 사이클을 며칠 만에 실행할 수 있게 됐다.
지멘스는 이번 기술로 AI·머신러닝 시스템온칩(SoC) 개발 과정에서 대규모 워크로드를 빠르게 검증할 수 있다고 밝혔다. 엔비디아는 이 솔루션이 시장 출시 기간 단축과 신뢰성 확보에 도움이 된다고 설명했다.
기존 시뮬레이션과 에뮬레이션 방식은 수백만에서 수십억 사이클 수준만 처리할 수 있었다. 반면 FPGA 기반 프로토타입 시스템은 더 빠른 처리 속도를 제공한다. 이번 협력으로 수조 개의 설계 사이클을 단기간에 실행하는 것이 가능해졌다.
지멘스는 소프트웨어와 디지털 트윈을 활용해 설계와 제조 프로세스 최적화를 지원하고 있다. 기업들은 이 플랫폼을 통해 아이디어를 실제 제품으로 구현할 수 있다. 지멘스는 앞으로도 혁신 기술을 포트폴리오에 추가해 산업 전반의 디지털 혁신을 이끌 계획이다.
댓글
0