(왼쪽부터) 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 SAP센터에서 열린 'GTC 2026'에서 웨이퍼를 들고 기념사진을 촬영하고 있다. 사진=삼성전자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 기술을 대거 공개했다.
특히 황 CEO는 새롭게 개발된 추론 전용 AI칩을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 제조한다고 공식 언급했는데, 특별한 감사 표현까지 곁들임에 따라 삼성전자-엔비디아의 동맹 구도가 점차 강해지고 있다는 분석이 나온다.
◆차세대 AI 하드웨어 공개… "내년 매출 1조달러"
16일(현지시간) 황 CEO는 미국 캘리포니아주(州) 산호세 SAP센터에서 개최한 GTC 기조연설에서 “그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)를 차세대 AI 플랫폼 베라루빈에 통합한다”며 “그록3 LPU는 삼성전자 파운드리에서 제조하며 올해 3분기 양산한다”고 말했다.
그록3는 일론 머스크 테슬라 CEO가 설립한 AI 기업인 xAI의 최신 대규모 언어 모델(LLM)이다. 수학, 코딩, 과학적 추론 분야에서 특히 강점을 보이는 것으로 알려졌다.
황 CEO의 발언에 따르면 엔비디아는 베라루빈 시스템의 그래픽처리장치(GPU)는 방대한 데이터를 다루는 대규모 연산을 맡고, 속도가 빠른 LPU는 AI의 답변을 처리하는 방식으로 분담 설계한다.
황 CEO는 이와 같은 역할 분담을 통해 파라미터(매개변수)가 조 단위인 최고급 AI 모델의 추론 처리량을 약 35배 향상할 수 있을 것으로 예상했다.
또한 저지연(low latency) 추론 능력을 높여 기존보다 빠르고 고도화된 답변을 얻을 수 있다고 설명했다. 이를 실현하기 위해 엔비디아는 LPU 256개를 하나로 구성한 LPX 랙(rack·데이터센터에서 쓰이는 표준화된 선반)을 베라루빈에 통합했다.
여기에 황 CEO는 기존 ‘x86 아키텍처’ 방식의 중앙처리장치(CPU) 대비 성능을 1.5배로 끌어올리고, 에너지 효율이 2배인 새 CPU ‘베라’와, 이를 256개 탑재한 CPU 랙도 선보였다. 베라 CPU에는 엔비디아가 AI 실행을 위해 직접 설계한 구동 방식인 ‘올림푸스(Olympus)’가 도입돼 x86 CPU 대비 3배의 메모리 대역폭을 제공한다.
황 CEO는 다음 세대 GPU인 ‘파인만’도 소개했다. 파인만은 ‘로자’라는 새 CPU와 함께 구동돼 베라루빈(베라CPU+루빈GPU)처럼 쌍을 이루게 된다. 그는 “내년까지 엔비디아의 AI 칩 매출 기회가 최소 1조달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 내다봤다.
◆삼성전자와 협업 강화… "고맙다" 공개 언급
젠슨 황 CEO가 GTC 2026에서 발언하고 있다. 사진=AP/연합뉴스
이날 황 CEO는 LPU를 소개하면서 “지금 삼성이 우리를 위해 최대한 빠르게 LPU 생산을 늘리고 있다”며 “삼성에게 정말 감사드린다”고 특별히 언급했다. 삼성전자 파운드리에서 제작하는 LPU는 이르면 3분기께 출하가 시작된다고 황 CEO는 밝혔다.
삼성전자는 이번 발표로 엔비디아와 동맹관계를 더욱 공고히 하게 됐다. HBM에 이어 엔비디아 주요 기술에 모두 삼성전자의 손길이 닿는 셈이다.
또 삼성전자는 GTC 현장에서 다음세대 HBM인 HBM4E를 전격 공개했다. 삼성전자의 HBM4(6세대)가 지난달 막 출하했고, 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 출하를 준비하고 있는 시점에서 선제적으로 다음 세대를 선보이며 ‘HBM 강자’의 지위를 강조한 것이다.
게다가 이를 엔비디아 행사인 GTC에서 공개했다는 점에서 이미 엔비디아 측과 HBM4E 개발 및 공급 조율을 구체화했다는 추측도 가능하다.
이외 삼성전자는 최신 GDDR(그래픽 더블데이터레이트)7, LPDDR(모바일용 더블데이터레이트)7, PM9E1(솔리드스테이트드라이브·SSD) 등 기술력을 총 망라했다.
삼성전자는 이에 대해 “차세대 HBM4E 기술력과 베라루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 가졌다”며 “AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI시스템이 필수적이며, 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정”이라고 말했다.
한편 송용호 삼성전자 AI센터장은 17일 GTC 엔비디아 특별 초청 발표에 나서 엔비디아의 AI 인프라 혁신을 뒷받침하는 삼성전자 메모리의 ‘토털 솔루션’ 비전을 발표할 예정이다.
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천성윤 기자
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