젠슨 황 (사진=연합뉴스)
[딜라이트닷넷=장영일 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자를 특별히 언급하며 양사의 긴밀한 협력 관계를 공식화했다.
16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 황 CEO는 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ LPU 칩을 제조하고 있다”며 “생산을 빠르게 늘려주는 삼성에 정말 감사하다”고 밝혔다.
이번 발언으로 삼성전자 파운드리 사업부가 엔비디아 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈’의 추론 전용 칩 생산을 맡고 있음이 확인됐다.
이로써 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 파운드리 영역까지 엔비디아와의 협력을 전방위로 확대하게 됐다.
삼성전자 역시 현장 전시를 통해 차세대 메모리 주도권 굳히기에 나섰다.
지난달 세계 최초로 양산을 시작한 6세대 ‘HBM4’에 이어, 성능을 더욱 높인 ‘HBM4E’의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다.
HBM4E는 초당 4.0TB의 대역폭을 지원해 업계 최고 수준의 성능을 목표로 하며, 올 하반기 샘플 출하가 예정되어 있다.
삼성전자는 설계, 파운드리, 메모리, 첨단 패키징을 모두 수행할 수 있는 ‘종합반도체기업(IDM)’으로서의 강점을 전면에 내세웠다.
특히 열 저항을 20% 개선한 ‘하이브리드구리접합(HCB)’ 기술을 공개하며 고적층 HBM 시장의 기술 격차를 부각했다.
전시장에는 루빈 GPU용 HBM4 외에도 베라 CPU용 소캠(SOCAMM)2, 6세대 SSD PM1763 등을 배치해 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리 설루션을 공급할 수 있는 유일한 기업임을 강조했다.
한편, 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 특별 초청 발표자로 나서 엔비디아 AI 인프라를 뒷받침할 ‘토털 솔루션’ 비전을 공유할 예정이다.
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장영일 기자
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