기조연설서 "삼성이 LPU 제조" 언급삼성전자, HBM4E 실물도 공개젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다. 제품 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 삼성전자 제공젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 행사 엔비디아 GTC 2026 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 감사를 표했다. 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산에 참여하고 있다는 사실을 공식 확인한 것이다.젠슨 황은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터 기조연설 무대에 올라 엔비디아의 추론 전용 칩을 소개하며 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 이어 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 감사드린다"고 말했다. 젠슨 황은 해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 설명하며 "올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것"이라고 덧붙였다.16일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 무대가 마련된 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터 행사장에 약 1만8000석이 현장 참석자들로 꽉 차 있다. 실리콘밸리=박지연 특파원그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 역할을 분담해 AI 추론 성능을 끌어올리는 전용 칩이다. 대규모 연산은 루빈이 담당하고, 실시간 토큰 생성과 같은 초저지연 작업은 LPU가 맡아 처리량을 확대한다. 거대언어모델(LLM)이 생성한 데이터를 실제 서비스에 적용하는 과정에서 처리 속도를 높이고 전력 효율을 개선하는 데 초점이 맞춰져 있다.젠슨 황의 이번 발언으로 삼성전자 파운드리 사업부가 해당 칩을 생산하고 있다는 사실도 공개적으로 확인됐다. 삼성전자는 엔비디아 GPU에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 파운드리 부문에서도 협력 관계를 강화하게 됐다.HBM4 후속 HBM4E 실물도 공개한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 16일 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에 마련된 삼성전자 부스에서 엔비디아의 베라 루빈에 들어가는 언어처리장치(LPU)의 구조를 설명하고 있다. 실리콘밸리=박지연 특파원삼성전자도 GTC 행사장에 마련한 전시 부스에서 엔비디아 차세대 플랫폼 베라 루빈 실물과 함께 베라 루빈 시스템에 적용된 LPU 실물을 전시하며 처음으로 공개했다. 그록 LPU에 들어가는 칩은 개수는 적지만 성능은 뛰어나다. 스마트폰에 들어가는 시스템온칩(SoC)의 경우 수백 개의 작은 연산 블록(코어)로 구성되는 반면, 그록 LPU에는 큰 칩 64개가 병렬로 묶여있다.한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "그록 LPU 시스템에는 총 64개의 LPU 칩이 적용된다"며 "이 구조 덕분에 챗봇과 대화할 때 이전 질문까지 기억하며 답하는 데 걸리는 시간이 크게 줄어든다"고 말했다.LPU는 디램(DRAM)보다 빠른 초고속·저지연 메모리 에스램(SRAM) 비중도 높다. AI 추론 속도를 높이려면 데이터를 디램에서 계속 불러오지 않고 칩 안에 저장해야 한다. 한 사장은 "칩 면적의 80%가 S램이라서 데이터 이동이 줄고 추론 속도를 크게 향상시킬 수 있다"고 설명했다.삼성전자는 이번 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4E' 실물 칩도 처음 공개하며 AI 메모리 경쟁력도 부각했다. HBM4의후속 세대인 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당기가비트) 전송 속도와 최대 4.0TB/s(초당테라바이트) 대역폭을 지원해 기존 HBM4보다 성능이 개선된 제품이다.
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