삼성, 엔비디아 LPU 생산까지…SK하이닉스와 ‘AI 메모리 패권 경쟁’ 격화
엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다. 제품 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다.사진=연합뉴스
[포인트데일리 송영택 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 연례 개발자 회의인 GTC 2026 기조연설에서 삼성전자를 공개적으로 언급하며 감사를 표한 것은 단순한 파트너십을 넘어 글로벌 AI 반도체 공급망 재편의 신호탄으로 해석된다. 특히 이번 발언은 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM(고대역폭메모리) 경쟁 구도에도 적지 않은 파장을 미칠 전망이다.
황 CEO는 기조연설에서 추론 전용 칩 ‘그록3 LPU’의 생산을 삼성전자가 맡고 있다고 밝히며, 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 시스템의 하반기 출하 계획을 공개했다. 이는 그간 메모리(HBM) 중심 협력에 머물렀던 삼성전자와 엔비디아 관계가 파운드리(비메모리) 영역까지 확장됐음을 의미한다.
◇삼성전자, “메모리+파운드리” 동시 수혜… IDM 경쟁력 부각
이번 협력에서 삼성전자의 가장 큰 수혜 포인트는 ‘종합반도체기업(IDM)’ 구조가 실질적 경쟁력으로 입증됐다는 점이다.
삼성전자는 기존에도 엔비디아 GPU에 탑재되는 HBM 공급을 확대해왔지만, 이번에는 LPU 생산까지 맡으면서 ▲첨단 메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 ‘AI 풀스택 공급자’로서 입지를 강화했다.
GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 선보인 HBM4. 사진=삼성전자
특히 GTC 전시에서 공개한 차세대 HBM4E는 16Gbps 전송속도와 4.0TB/s 대역폭을 구현하며 기존 HBM4 대비 성능을 크게 끌어올렸다. 이는 AI 연산의 병목으로 꼽히는 메모리 대역폭 한계를 개선하는 핵심 요소다.
여기에 하이브리드구리접합(HCB) 등 첨단 패키징 기술까지 결합하면서 삼성전자는 “설계-제조-패키징” 전 공정을 통합 제공할 수 있다는 점을 강조했다. 이는 고객사 입장에서 공급망 안정성과 성능 최적화를 동시에 확보할 수 있다는 의미다.
결과적으로 삼성전자는 이번 GTC를 계기로 △엔비디아와의 전략적 협력 심화 △파운드리 사업 신뢰도 제고 △HBM 기술 경쟁력 재부각 등의 ‘3중 효과’를 확보한 것으로 평가된다.
◇SK하이닉스, HBM 주도권 유지 vs 중장기 압박 확대
SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 16일(현지시간) 개막한 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 'AI 메모리 스포트라이트'를 주제로 한 전시 공간을 공개했다. 사진은 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM)4의 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물.사진=연합뉴스
SK하이닉스 입장에서는 단기적으로는 영향이 제한적이지만, 중장기적으로는 경쟁 강도가 한층 높아질 가능성이 크다.
현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 엔비디아의 주요 공급사로서 사실상 주도권을 쥐고 있다. 특히 HBM3·HBM3E 양산에서 앞선 기술력과 안정적인 공급 능력을 통해 AI 반도체 붐의 최대 수혜 기업으로 평가받는다.
그러나 이번 이벤트는 몇 가지 변화를 시사한다.
첫째, 엔비디아의 공급망 다변화 전략이다. 삼성전자가 HBM뿐 아니라 파운드리까지 참여하면서, 엔비디아는 특정 업체 의존도를 낮추고 협상력을 강화할 수 있는 구조를 구축하고 있다.
둘째, ‘패키징 포함 통합 경쟁’으로의 전환이다. HBM 경쟁은 단순 메모리 성능을 넘어 패키징, 인터커넥트, 전력 효율까지 포함하는 종합 기술 경쟁으로 진화하고 있다. 이 영역에서는 IDM 구조를 갖춘 삼성전자가 상대적으로 유리할 수 있다.
셋째, 차세대 제품 경쟁의 본격화다. 삼성전자가 HBM4 양산 직후 HBM4E를 공개하며 기술 로드맵을 공격적으로 제시한 것은 SK하이닉스와 마이크론을 겨냥한 견제 성격이 짙다.
◇AI 시대 반도체 경쟁, 단품→플랫폼으로”
이번 GTC 2026에서 드러난 핵심은 AI 반도체 경쟁의 축이 ‘개별 칩 성능’에서 ‘플랫폼 통합 역량’으로 이동하고 있다는 점이다.
삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 결합한 수직계열화 전략으로 반격의 발판을 마련했고, SK하이닉스는 여전히 HBM 시장에서의 기술 우위를 바탕으로 주도권을 유지하는 구도다.
향후 승부는 단순한 HBM 공급량이 아니라 △엔비디아 등 빅테크와의 협력 깊이 △차세대 메모리(HBM4 이후) 개발 속도 △첨단 패키징 기술 확보 여부 등에서 에서 갈릴 가능성이 높다.
업계 관계자는 "이번 협력 강화는 삼성전자에게는 ‘추격에서 반격으로’, SK하이닉스에게는 ‘수성에서 확장으로’ 전략 전환을 요구하는 분기점으로 평가된다"고 분석했다.
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송영택 기자
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