황 CEO "삼성, 우릴 위해 그록3 LPU 칩 제조"
삼성전자, 7세대 HBM·적층용 웨이퍼 최초 공개
젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시각) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 AI 집중 콘퍼러스에서 기조연설을 하고 있다. (사진=AP 연합뉴스)
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 삼성전자가 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부의 추론용 칩 공급 사실을 밝히며 삼성에 감사의 뜻을 밝혔다.
이로써 삼성전자는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 HBM4와 함께 차세대 추론 전용 칩 공급을 공식화해 두 회사의 협력이 한층 강화될 것임을 알렸다.
<연합뉴스>에 따르면, 황 CEO는 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 기조연설을 통해 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다.
이어 LPU 칩이 베라 루빈 시스템에 탑재된다며 "올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라 말했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 루빈 GPU와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩이다.
엔비디아 GTC에 전시된 삼성전자 HBM4E(오른쪽)와 HBM4E 코어 다이 웨이퍼. (사진=삼성전자 제공)
삼성전자도 이날 “엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 설루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 강화한다”고 밝혔다.
삼성전자는 GTC 전시 공간을 AI 데이터센터, 온디바이스 AI, 피지컬 AI 등 세 개의 구역으로 나눠, GDDR7·LPDDR6·PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.
또 ‘엔비디아 갤러리’를 별도로 꾸려 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 SOCAMM2, 스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시해 양사의 협력을 과시했다.
SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로, 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하가 시작됐다. PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 저장장치다.
엔비디아 GTC에 전시된 HBM4(아래 오른쪽)와 LPDDR5X(아래 오른쪽), PM1763(위). (사진=삼성전자 제공)
삼성전자는 이번 전시에 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 앞세워, 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 꾸렸다.
베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치했다.
삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 7세대 HBM4E 개발을 지속해 왔다. 이날 HBM4E 실물 칩과 적층용 칩인 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 최초로 공개했다.
이 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 역량을 모두 결집해 핀당 16Gbps(초당 기가바이트) 속도와 4.0TB/s(초당 테라비이트) 대역폭을 지원할 예정이다.
또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(구리 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 패키징 기술 경쟁력을 강조했다.
행사 둘째 날인 17일(현지시각)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 설루션 비전을 제시할 예정이다.
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이정우 기자
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