작년 컴퓨텍스 방문때 “SK하이닉스는 아주 잘하고 있다”
삼성전자, 올해 컴퓨텍스 행사에서 반도체 전시 계획 없어
엔비디아 CEO 젠슨 황이 지난 3월 17일 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 글로벌 AI 콘퍼런스에서 연설하고 있다 (사진=연합뉴스)
[딜라이트닷넷=이남석 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 6월 대만에서 열릴 글로벌 IT 전시회 '컴퓨텍스 2026'에 참석하는 가운데, 삼성전자 및 SK하이닉스와의 인공지능(AI) 반도체 협력 현황에 대한 메시지를 내놓을 지 주목되고 있다.
올해 '컴퓨텍스 2026' 전시의 핵심 주제는 ‘AI 투게더(AI Together)’다. 글로벌 빅테크 기업들이 참여해 AI 컴퓨팅, 로보틱스 및 스마트 모빌리티, 차세대 기술 등 3가지 핵심 분야에 초점을 맞춘다.
17일 업계에 따르면 황 CEO는 오는 6월 초 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2026에 참석할 예정이다.
황 CEO는 컴퓨텍스 내 부대행사 형태로 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026'에서 기조연설에 나선다.
그는 향후 엔비디아가 내놓을 차세대 AI 칩의 성능과 엔비디아의 AI 기술 전략, 올해 AI 시장 트렌드 등에 대해 설명할 것으로 보인다.
황 CEO가 이번 행사에서 삼성전자, SK하이닉스와의 HBM 등 AI 반도체 협력에 대해 구체적인 언급을 할 지가 관심거리다.
황 CEO는 지난해 열린 '컴퓨텍스 2025'에서 SK하이닉스 전시관을 직접 찾아 "SK하이닉스는 아주 잘하고 있다. HBM4 잘 지원해달라"고 말한 바 있다.
그는 SK하이닉스가 전시한 HBM4에 사인을 남기기도 했다.
SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 HBM과 D램, 낸드플래시 등 최신 메모리 제품들을 전시할 전망이다.
그런 만큼 황 CEO가 이번에도 SK하이닉스 부스를 찾아 7세대 'HBM4E'의 개발 현황 및 향후 공급 일정에 대해 밝힐 지 주목된다.
현재 SK하이닉스는 HBM4E 개발에 전사적인 역량을 기울이고 있는 것으로 알려졌다.
최근 들어 최태원 SK그룹 회장과 황 CEO의 만남이 잦은 만큼, 두 사람이 별도로 회동할 가능성도 제기된다.
삼성전자는 올해 컴퓨텍스 행사에서 별도로 반도체 전시를 하지는 않는다.
하지만 황 CEO가 지난달 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'의 기조연설에서 삼성을 콕 집어 언급하며 감사를 표했던 것을 감안하면, 이번 행사에서도 삼성전자와의 협력 관계를 재차 강조할 수 있다.
황 CEO는 GTC 2026에서 "삼성이 우리를 위해 '그록3' 언어처리장치(LPU)를 제조하고 있다"며 "(삼성이) 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 그록3을 4나노 공정 파운드리로 생산하는 것으로 알려졌다.
양사 간 협력이 메모리 뿐만 아니라 파운드리까지 확대되고 있는 셈이다.
엔비디아는 올 하반기 AI 칩인 '베라 루빈'을 출시하는데, 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4를 탑재할 전망이다.
업계 관계자는 "최근 AI 수요 확대로 빅테크들이 메모리 확보에 애를 쓰고 있어, 황 CEO도 국내 메모리 기업들과의 협력을 강조할 것"이라며 "또 다른 협력 사안을 공개할 지도 큰 관심거리"라고 전했다．
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