[디지털투데이 임민철 에디터] 반도체 후공정 장비 업체 제너셈(217190)이 2026년 4월 15일 SK하이닉스와 HBM 관련 반도체 후공정 장비 공급 계약을 체결했다. 계약금액은 60억100만원이며, 계약 기간은 2026년 9월 15일까지다.
계약 상대방인 SK하이닉스는 반도체 소자 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있으며, 최근 매출액은 97조1466억7500만원으로 보고됐다.
계약 조건에 따르면, 대금은 납품 후 90%를 지급하고, 검수 완료 후 나머지 10%를 지급하는 방식이다. 제너셈은 자체 생산 방식으로 장비를 공급할 예정이다.
이번 계약의 최근 매출액은 2025년 연결 기준으로 567억5724만4825원이며, 매출액 대비 비율은 10.57%다.
제너셈은 2015년 9월 25일 코스닥 시장에 상장된 특수 목적용 기계 제조업체다.
단일판매ㆍ공급계약체결
1. 판매ㆍ공급계약 내용
HBM 관련 반도체 후공정 장비
2. 계약내역
조건부 계약여부
미해당
확정 계약금액
6,001,000,000
조건부 계약금액
계약금액 총액(원)
6,001,000,000
최근 매출액(원)
56,757,244,825
매출액 대비(%)
10.57
3. 계약상대방
에스케이하이닉스 주식회사
- 최근 매출액(원)
97,146,675,000,000
- 주요사업
반도체소자 제조 및 판매외
- 회사와의 관계
- 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부
해당
4. 판매ㆍ공급지역
대한민국
5. 계약기간
시작일
2026-04-15
종료일
2026-09-15
6. 주요 계약조건
계약금ㆍ선급금 유무
무
대금지급 조건 등
납품 후 90%, 검수 완료 후 10%
7. 판매ㆍ공급방식
자체생산
해당
외주생산
미해당
기타
8. 계약(수주)일자
2026-04-15
9. 공시유보 관련내용
유보기한
유보사유
10. 기타 투자판단에 참고할 사항
1. 계약내역의 최근 매출액(원)은 2025년 연결기준 매출액입니다.
2. 계약상대방의 최근 매출액(원)은 2025년 연결기준 매출액입니다.
3. 계약기간 종료일은 계약 대상 장비 중 마지막 장비의 최종 납기일 기준이며,
계약장비의 최종 Setup 완료 시점에 따라 변동될 수 있습니다.
4. 계약(수주)일자는 계약상대방으로부터 정식 P/O를 수령한 일자입니다.
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