인텔, 머스크의 '테라팹' 프로젝트 참여..."칩 공장 건설 지원"

인텔이 일론 머스크 CEO의 초대형 반도체 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 합류, AI과 로봇, 우주 인프라를 겨냥한 차세대 칩 생태계 구축에 뛰어들었다.

인텔은 8일(현지시간) 스페이스X와 테슬라와 협력해 AI 및 로보틱스용 프로세서를 설계·제조·패키징하는 데 참여한다고 밝혔다. 발표 직후 주가는 2% 이상 상승했다.

테라팹 프로젝트는 초대형 반도체 생산 계획으로, 연간 1테라와트(1TW) 규모의 연산 능력을 생산하는 것을 목표로 한다. 이는 자율주행차, 휴머노이드 로봇, 그리고 우주 기반 데이터센터까지 아우르는 미래 인프라를 구축하기 위한 핵심 기반이다.

머스크 CEO는 텍사스 오스틴에 대규모 반도체 공장을 건설해, 하나는 자동차와 로봇용 칩을, 다른 하나는 우주 환경에서 AI 연산을 수행할 데이터센터용 칩을 생산할 계획이다. 특히 xAI와의 통합 이후, AI 연산 수요가 급증하면서 자체 칩 생산 필요성이 더 커진 상황이다.

인텔은 이번 협력을 통해 초고성능 반도체를 대규모로 생산할 수 있는 역량을 제공할 계획이다. 립부 탄 CEO는 “테라팹은 반도체의 설계, 메모리, 패키징 방식을 근본적으로 바꿀 것”이라며 “AI와 로봇 발전을 위한 핵심 인프라가 될 것”이라고 강조했다.

특히 인텔의 파운드리 사업과 첨단 공정 기술이 테라팹의 핵심 축으로 작용할 전망이다. 테슬라와 스페이스X는 그동안 반도체를 설계만 하고 생산은 외부 업체에 맡겨왔지만, 이번 프로젝트를 통해 ‘설계부터 생산까지’ 통합된 구조를 구축할 예정이다.

머스크 CEO는 그동안 엔비디아, 삼성, TSMC 등 다양한 업체로부터 칩을 공급받아 왔지만, AI 수요 폭증으로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황을 지적해 왔다.

테라팹은 이러한 병목을 해결하기 위한 전략적 선택으로, 자체 생산을 통해 공급 부족 문제를 근본적으로 해소하겠다는 의도를 담고 있다.

다만 반도체 공장 건설은 막대한 자금과 긴 시간이 필요한 초대형 사업인 만큼, 업계에서는 실현 가능성에 대해 의문이 제기되고 있다.

특히 데이터센터 분석 전문 JLL의 데이터에 따르면, 2026년 초 기준 전 세계 데이터센터의 총용량은 103GW로 집계됐다. 따라서 테라펩의 1TW 계획은 약 10배에 달하는 천문학적인 양이다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com