이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. (사진=삼성전자)
이재용 삼성전자 회장이 지난 18일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울 한남동 승지원에서 만찬 회동을 가졌다. 이날 오후 삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 확대를 발표한 직후 이뤄진 자리다.
앞서 삼성전자는 AMD의 차세대 AI(인공지능) 가속기인 '인스팅트(Instinct) MI455X' GPU에 탑재될 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 우선 공급업체로 지정됐다고 18일 밝혔다.
이로써 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 20년 파트너십을 바탕으로 인공지능(AI) 반도체 시장에서 강력한 '혈맹'을 맺게 됐다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다.
삼성전자는 1c D램과 4나노미터(㎚) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 올해 2월부터 양산 출하하고 있다. HBM4는 최대 데이터 전송 속도 13Gbps, 최대 대역폭 3.3TB/s 수준 성능을 목표로 한다.
양사는 데이터센터 플랫폼 메모리 협력 확대에도 나선다. 삼성전자는 AMD의 AI 데이터센터 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’와 차세대 서버용 ‘EPYC’ 중앙처리장치(CPU)에 적용될 차세대 DDR5 메모리 솔루션을 공급할 예정이다.
이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다.
양사의 협력은 2007년 삼성전자의 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 시작된 이래 20년 가까이 이어져 왔다.
그래픽 시장에서 메모리 대역폭이 GPU 성능의 핵심 요소로 부각되면서 삼성의 고속 그래픽 메모리는 AMD GPU 플랫폼의 성능을 끌어올리는 중추적인 역할을 해왔다.
특히 2019년 체결한 전략적 그래픽 IP 파트너십을 계기로 양사 협력은 더 확대됐다.
당시 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 아키텍처가 삼성 엑시노스(Exynos)에 적용되며 모바일 환경에서도 고성능 그래픽과 고급 연산 기능을 구현하는 기반이 마련됐다.
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.
이후 협력은 AI 핵심 부품인 첨단 메모리 분야로 확장되면서 삼성전자는 AMD의 주요 HBM(고대역폭메모리) 파트너로 자리잡았다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며, "▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처 ▲최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
최아람 기자
다른기사 보기
저작권자 © 이코노뉴스
댓글
0