이재용 삼성전자 회장이 5월 16일 서울 강서구 김포국제공항 비즈니스센터로 귀국하고 있다. /뉴시스
[이코노뉴스=최아람 기자] 이재용 삼성전자 회장이 노사 임금협상 타결 직후 대만의 대표 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 미디어텍 최고경영자(CEO)와 전격 회동했다.
22일 대만 IT 전문 매체 디지타임스에 따르면 이 회장은 전날 삼성전자 고위 임원들과 비공개로 대만 미디어텍 본사를 방문해 릭 차이(Rick Tsai) CEO를 비롯한 주요 경영진과 면담한 것으로 전해졌다.
이번 만남은 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문의 노사 임금협상 잠정 합의 직후 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 파업 리스크를 해소한 뒤 글로벌 고객사들에게 공급망 안정 의지를 직접 전달하고, 반도체 사업 협력 확대를 모색하기 위한 행보라는 해석이 나온다.
특히 이번 회동은 미디어텍과의 파운드리 협력 강화 차원에서 성사된 것으로 알려졌다. 미디어텍은 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신칩 등을 설계하는 세계적인 팹리스 기업으로, 현재 반도체 생산 대부분을 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC에 맡기고 있다.
업계에서는 삼성전자가 메모리 반도체 경쟁력을 지렛대로 삼아 파운드리 고객 확대에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.
최근 AI 서버와 데이터센터 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 공급 부족 현상이 이어지는 가운데, 메모리와 시스템 반도체 생산을 동시에 제공할 수 있는 삼성전자만의 특징을 앞세워 고객사 확보에 나선 것으로 해석된다.
디지타임스는 이 회장의 이번 행보에 대해 삼성전자가 메모리 반도체 우위를 기반으로 파운드리 시장에서 TSMC 독주 체제를 견제하기 위한 전략적 움직임이라고 분석했다.
현재 글로벌 파운드리 시장은 TSMC가 절반 이상 점유율을 차지하며 독주하는 구조다. 삼성전자는 첨단 3나노 공정과 게이트올어라운드(GAA) 기술을 앞세워 추격에 나서고 있지만, 대형 고객 확보와 수율 안정성이 핵심 과제로 꼽혀왔다. 미디어텍과 같은 글로벌 팹리스 기업 수주 확대는 삼성 파운드리 경쟁력 회복의 상징적 성과가 될 수 있다는 평가가 나온다.
업계에서는 이 회장이 직접 미디어텍 경영진과 만난 만큼 단순 협력 논의를 넘어 구체적인 수주 협상이나 공급 전략 논의가 이뤄졌을 가능성도 제기된다.
특히 모바일 기기 핵심 부품인 AP 공급 확대 방안도 논의됐을 가능성이 거론된다. 삼성전자는 최근 제조원가 절감과 제품 경쟁력 강화를 위해 갤럭시 보급형 스마트폰과 일부 태블릿 제품군에 미디어텍의 ‘디멘시티(Dimensity)’ 칩셋 채택 비중을 늘리고 있다.
기존에는 자체 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤 중심 전략이었지만, 가격 경쟁력 확보 차원에서 미디어텍 활용도가 확대되는 추세다.
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