전사 매출 133.9조·영업익 57.2조로 2분기 연속 최대실적
반도체 영업이익만 53.7조…1분기 영업이익 756% 폭발
"올해 HBM 매출 전년 3배 이상…HBM4가 과반 예상"
올해 엔비디아 제치고 글로벌 연간 영업익 1위 가능성도
이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 공정을 점검하고 있다. [사진=삼성전자 제공]
삼성전자가 올해 1분기 매출 133조8734억원, 영업이익 57조2328억원이라는 역대급 성적표를 공개하며 글로벌 AI 반도체 시장의 '절대 강자' 입지를 사수했다. 특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 53조7000억원의 영업이익을 거두며 전년 대비 756%에 달하는 폭발적 성장세를 보였다.
삼성전자는 차세대 HBM4 비중을 과반으로 확대하고 2나노 공정을 적기에 도입해 올해 엔비디아를 제치고 글로벌 연간 영업이익 1위 자리에 오를 가능성이 점쳐진다.
30일 삼성전자가 공시한 1분기 확정 실적에 따르면, 전사 매출은 전년 동기 대비 69.2% 증가한 133조8734억원을 기록하며 2분기 연속 최대 실적 행진을 이어갔다.
영업이익 역시 메모리 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대로 전년 대비 756.1% 급증한 57조2328억원을 달성하며 어닝 서프라이즈를 기록했다.
◇ HBM4로 AI 주도권 완전 장악
삼성전자의 이번 실적 성장세를 이끈 핵심 동력은 단연 HBM(고대역폭메모리)이다.
김재준 삼성전자 메모리 부문 부사장은 이날 열린 올해 1분기 실적 관련 기업설명회(IR)에서 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 3배 이상으로 확대될 것"이라며 "올해 생산능력(캐파·CAPA)은 이미 솔드아웃(완판)된 상태"라고 전했다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4(6세대)를 양산 출하했고, 다음달 차세대 제품인 HBM4E(7세대)의 첫 번째 샘플을 주요 고객사에 전달할 것으로 알려졌다.
HBM4는 현재 계획대로 증산이 진행 중이며, 이에 따라 HBM4 매출은 올해 3분기부터 전체 HBM 매출의 절반을 넘어서고 올해 연간으로도 과반을 차지할 전망이다.
김 부사장은 이날 "최선단 공정 기반으로 업계 선도 제품 경쟁력을 확보해 성능 상향을 이끌었다"며 "고객이 이를 채택한 결과, 실제 프리미엄으로 이어지고 있다"고 밝혔다.
삼성전자의 메모리 공급이 글로벌 빅테크 등 고객사들의 폭발적인 수요를 따라가지 못하는 현상은 내년에도 지속될 것으로 관측된다.
김 부사장은 이와 관련해 "공급 부족을 우려한 고객들로부터 내년 수요가 미리 접수되고 있다"며 "이들 수요만으로도 내년 수요 대비 공급 격차가 올해보다 더 심화할 것"이라고 내다봤다.
실제로 1분기 범용 D램 계약가가 전 분기보다 90% 이상 폭등하는 등 '공급자 우위' 시장이 유지되고 있다.
채민숙 한국투자증권 연구원은 "캐파 규모 1위를 바탕으로 삼성전자의 올해 실적 모멘텀은 메모리 업체 중 가장 강하게 나타날 것"이라고 내다봤다.
삼성전자가 자랑하는건 세계 최대 규모의 캐파(생산능력)이다.
이를 내세운 삼성전자는 SK하이닉스와 영업이익 격차를 16조원 가까이 벌렸고, 메모리 사업부의 영업이익률 74%는 SK하이닉스의 72%를 뛰어넘었다.
◇ 파운드리 2나노·갤럭시 AI 흥행…'엔비디아 추월' 가시권
파운드리 부문은 2나노 공정의 적기 양산 준비와 4나노 공정 수율 안정화(80%)로 수주 기반을 넓히고 있다. 삼성전자 파운드리가 TSMC와 대등한 '성숙 공정 단계'에 진입한 것이다.
특히 AI 가속기 등 차세대 제품 수주가 이어지며 시스템 반도체의 미래 성장 동력을 전격 확보했다는 평가다.
디바이스경험(DX) 부문 역시 온디바이스 AI를 탑재한 갤럭시 S26 시리즈의 글로벌 흥행에 힘입어 전사 수익성을 뒷받침했다.
업계에서는 삼성전자가 올해 하반기에도 반도체 슈퍼 사이클에 올라타며 연간 영업이익에서 엔비디아를 추월할 가능성이 높다고 전망하고 있다.
삼성전자는 이날 올해 1분기에만 역대 최대 수준인 11조3000억원을 R&D에 집행했다고 밝혔다. 삼성전자는 매일 1000억 원 이상을 R&D에 투입하는 격이다. 이를 통해 초격차 기술 경쟁력을 더욱 강화할 토대를 마련했다.
삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 칩 '엑시노스 2600'. [사진=삼성전자 제공]
2026년 3월 18일 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기주주총회 주총장 앞에 마련된 전시 부스. 사진은 지난달 세계 최초로 양산 공급을 시작한 차세대 고대역폭 메모리 제품 HBM4. [사진=파이낸셜포스트]
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