온디바이스 AI 관련주들이 전 거래일 대비 8.50% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photo AC
현대경제신문 홍미경 기자 | 온디바이스 AI 관련주들이 전 거래일 대비 8.50% 상승으로 장을 마감했다.
8일 한국거래소에 따르면 심텍, 제주반도체, SK하이닉스, HPSP, 에이팩트, 대덕전자, 삼성전자, 리노공업은 상승했다.
심텍과 제주반도체는 전 거래일 대비 각각 1만100원, 5100원 오른 6만8000원과 4만3000원에 거래를 마쳤다. 심텍과 제주반도체의 주가 상승률은 각각 17.44%, 13.46% 다.
SK하이닉스와 HPSP와 에이팩트는 전 거래일 대비 각각각 11만7000원, 4250원, 610원 오른 103만3000원과 4만5900원 그리고 6920원에 장을 마감했다. SK하이닉스와 HPSP와 에이팩트의 주가 상승률은 각각각 12.77%, 10.20%, 9.67% 다.
대덕전자와 삼성전자와 리노공업은 전 거래일 대비 각각각 6100원, 1만4000원, 7100원 오른 8만8600원과 21만500원 그리고 11만6800원에 거래됐다. 대덕전자와 삼성전자와 리노공업의 주가 상승률은 각각각 7.39%, 7.12%, 6.47% 다.
이외에 큐알티, 삼성전기, 태성, 에이디테크놀로지, 마음AI, 가온칩스, 텔레칩스, 퀄리타스반도체, 어보브반도체, 칩스앤미디어, 아이언디바이스, 네패스아크, 오픈엣지테크놀로지, 유니퀘스트, 네패스, 노타 등은 상승했다.
국내 온디바이스 AI 시장이 클라우드 중심에서 기기 내 처리로 전환되며 급성장 국면에 접어들었다. 삼성전자, LG전자 등 대형 기업과 네이버, LG유플러스 같은 플랫폼 사업자가 NPU와 sLLM 기술 개발을 주도하며 생태계 구축에 나서고 있다.
글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장은 2024년 173억달러 규모에서 2030년 1,033억달러로 연평균 24.6% 성장할 전망이다. 국내에서는 K-온디바이스 AI 반도체 과제를 통해 LG전자·현대차·두산로보틱스 등 수요 기업과 삼성전자 파운드리, 팹리스 기업이 연계 개발 중이며, 2025년 정부 투자액 2,434억원 규모다.
삼성전자는 갤럭시 AI에 엑시노스 NPU를 탑재해 실시간 통역·이미지 편집 기능을 구현했다. 네이버는 하이퍼클로바X 경량 모델 'HCX-대시', LG유플러스는 '익시젠(ixi-GEN)'을 출시하며 sLLM 시장에 진입했다. sLLM 시장은 2029년 23조6,000억원 규모로 확대 예상된다.
2028년 AI PC 시장 80%, 스마트폰 시장 60%가 온디바이스 AI 탑재될 것으로 전망되며, 자율주행·스마트홈·IoT 분야에서 국내 기업의 특화 솔루션 수요가 증가한다. 정부는 2030년 국산 AI 반도체 데이터센터 점유율 80% 목표로 NPU 상용화를 지원한다.
제주반도체는 반도체·정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 제주특별자치도 제주시 청사로에 본사들 두고 있다. 지난 2000년 설립 이후 당시 전 세계 휴대폰 업계 1위인 노키아와 슈도S램 등 메모리반도체를 거래하며 빠르게 성장했다. 반도체 사업은 모바일 D램을 개발하고 관련 제품을 시장에 공급하고 있으며, 연결기업과 함께 낸드 플래시를 결합한 다양한 MCP형태로 시장에 공급하고 있다. 최근 사물인터넷(IoT) 시장에서 두각을 보여, 반도체 업황 개선과 스마트폰 및 IT 기기의 수요 회복 등으로 성장이 기대되고 있다.
HPSP의 주력 장비인 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 품질과 전기적 특성을 개선하기 위해 사용된다. 특히 반도체 미세화 공정이 5나노·3나노까지 진전하는 과정에서 발생하는 결함 밀도 증가 문제를 해결하는 핵심 기술로 꼽힌다. 고압의 수소를 웨이퍼에 주입해 표면 결함을 치유하고, 소자의 성능을 안정적으로 끌어올릴 수 있다는 점이 장점이다.
업계에서는 이 기술을 '첨단 미세공정의 완성도를 좌우하는 마지막 퍼즐'이라고 평가하며, 글로벌 파운드리 기업들과 메모리 제조사들이 HPSP 장비를 도입해 양산에 활용하고 있다. 현재 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 시장을 사실상 독점하고 있다. 글로벌 반도체 기업들이 미세화 한계를 극복하기 위한 핵심 공정으로 수소 어닐링을 채택하면서, 회사는 높은 시장 진입장벽과 기술 장벽을 기반으로 안정적인 매출처를 확보한 상태다. 특히 TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 세계 주요 반도체 제조사들이 고객군으로 알려져 있어, 첨단 미세공정 확산 속도가 HPSP의 성장성과 직결된다는 분석이다. HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 외에도 다양한 응용 장비 개발을 통해 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 차세대 로직 반도체와 3D 낸드 등 차별화된 제조공정 수요가 늘어나는 가운데, 안정적인 독점 지위를 기반으로 글로벌 시장 내 입지를 더욱 넓혀갈 전망이다.
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