▲ 연세대학교 미래캠퍼스가 오는 27일부터 29일까지 '2026 글로벌 의료·AI 반도체 파트너 서밋'을 개최한다.
연세대학교 미래캠퍼스가 오는 27일부터 29일까지 '2026 글로벌 의료·AI 반도체 파트너 서밋'을 개최한다.
지난해 개최한 제1회 행사를 글로벌 협력과 기술 전략으로 한층 확장한 행사로, 미래캠 의료AI반도체 전문인력양성사업단이 주관한다.
이번 행사에서는 의료 데이터 보안 문제 해결을 위한 '온프레미스(On-Premise) 데이터 센터' 구축 방안을 주요 의제로 다룬다. 삼바노바(SambaNova), 텐스토렌트(Tenstorrent) 등 글로벌 AI 반도체 기업을 비롯해 스웨덴, 대만 및 국내 의료 플랫폼 기업들이 참여해 의료 특화 AI 추론 기술과 파운데이션 모델 개발 전략을 공유한다.
특히 연세대 미래캠은 AI 하드웨어 분야 글로벌 기업인 텐스토렌트와 업무협약을 하고, AI 반도체 통합 연구 체계를 한층 확대할 방침이다.
하연섭 미래캠퍼스 부총장은 "이번 서밋은 단순한 기술 교류를 넘어 산학연 협력을 기반으로 의료 AI 생태계를 구축하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "글로벌 기업과의 협력을 통해 의료 데이터 표준화와 온프레미스 인프라 구축이라는 핵심 과제를 해결하고, 지역 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하는데 기여하겠다"고 말했다. 권혜민 기자
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