엠케이전자 본사.(사진=디일렉)
엠케이전자가 올해 솔더페이스트와 팔라듐(Pd) 합금 등 신사업을 본격화하며 질적 성장하겠다고 1일 밝혔다.
엠케이전자 이날 기업 가치 제고 계획을 공시했다. 해당 계획에 따라 엠케이전자는 우선 솔더페이스트와 팔라듐 합금 생산능력 확대 목적으로 대규모 설비 투자(카펙스)를 집행한다. 투자 규모나 방식 등 구체적 사안은 공개하지 않았다.
솔더페이스트는 솔더 분말에 플럭스라는 화학 제품을 섞어서 만든 접합 소재다. 반도체 칩을 기판에 붙이는 패키징과 완성된 패키지들을 메인보드(시스템 보드)에 실장(SMT)하는 단계까지 사용한다. 엠케이전자는 자체 플럭스 제조 기술을 이미 확보했다. 파우더 생산부터 플럭스 배합, 최종 페이스트 제조까지 전 공정도 내재화했다. 생산 가능한 솔더 분말의 최소 크기는 51마이크로미터(μm)다.
팔라듐 합금은 반도체 테스트용 부품을 만드는 소재다. 패키징된 반도체의 전기 성능을 검사하는 포고핀의 내부 상단 플런저에 적용된다. 엠케이전자는 팔라듐 합금도 자체 제조 기술을 확보했다. 본래 전량 해외 수입에 의존했다. 엠케이전자는 상반기 내 기존 팔라듐 합금 소재 대비 수명을 2배 늘린 신제품 맥스-L을 출시할 예정이다. 해당 제품으로 높은 수익성을 확보하고 전사 실적을 개선할 계획이다.
기존 주력 사업인 본딩 와이어의 생산능력 확장도 검토한다. 최근 반도체 업계에서 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 패키징 수요가 늘어나고 있기 때문이다. SOCAMM은 여러 개의 저전력 D램(LPDDR) 패키지 칩으로 구성된다. 해당 패키지 칩은 LPPDR D램 칩을 층층이 쌓고 본딩 와이어로 연결해서 만든다. 즉 SOCAMM의 본딩 와이어 소모량이 범용 메모리 모듈 대비 많다. 엠케이전자는 전세계 본딩 와이어 시장 점유율 22%로 1위다. 본딩 와이어 시장 공급 확대로 외적 성장을 이룰 예정이다.
엠케이전자는 원소재 수급 비용도 절감하겠다고 밝혔다. 수익성 극대화가 목적이다. 충북 음성에 있는 리사이클 센터의 폐쇄형 순환 재활용 시스템을 활용한다. 고객사로부터 폐기물을 회수해 금, 은, 주석, 팔라듐 등 고순도 금속을 추출하는 것이다. 이후 해당 금속을 다시 제품 소재로 만들어 공급하는 식이다. 금속 회수율은 99% 수준으로 알려졌다. 엠케이전자가 보유한 귀금속 정련 기반 기술 덕분이다. 해당 센터는 태양광 재생에너지를 활용한다.
올해 매출 확대와 수익성 개선으로 배당 재원을 확보한다. 엠케이전자의 지난해 이익 배당금액은 약 25억8000만원이다. 배당 성향은 194%다.
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