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소캠(SOCAMM) 테마는 14일 반도체 미세공정의 한계를 극복할 차세대 패키징 기술에 대한 산업적 요구가 커지며 6.66% 상승세를 기록하고 있다.
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 팽창함에 따라 반도체 칩 사이의 간격을 줄이고 전송 효율을 극대화하는 소캠 기술이 반도체 업계의 새로운 승부처로 떠오른 덕분이다.
테마 내에서 가장 압도적인 상승력을 보여주는 종목은 반도체 패키징 소재 전문 엠케이전자다.
한국거래소에 따르면 엠케이전자는 이날 오후 1시49분 현재 26.10% 상승한 2만 4450원에 거래 중이다. 소캠 공정에 필수적인 고전도성 본딩 와이어와 솔더볼 기술력이 부각되며 주가를 강하게 끌어 올리고 있다.
엠케이전자는 반도체 후공정의 핵심 소재를 공급하는 전문 기업이다. 반도체 칩과 기판을 연결하는 본딩와이어를 비롯해 솔더볼, 솔더페이스트 등을 주력으로 생산하며, 지난 2022년에는 글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위를 달성하는 성과를 거두었다.
현재 엠케이전자는 전 세계 140여 개 글로벌 고객사와 안정적인 파트너십을 유지하며 소재 국산화와 글로벌 시장 확대를 이끌고 있다.
최근에는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 확산에 따른 고부가가치 패키지 수요 증가에 대응하기 위해 정밀 품질관리와 설비 자동화에 역량을 집중하고 있다. 아울러 ESG 경영 도입을 통해 지속가능한 경영 기반을 강화하며 글로벌 소재 기업으로서의 위상을 높인다는 계획이다.
반도체 기판 강자인 코리아써키트 역시 14.02% 상승한 9만 300원에 거래되며 급등세를 연출하고 있다.
국내 반도체 산업의 양대 산맥인 SK하이닉스와 삼성전자도 소캠 기술 도입 가속화 소식에 힘을 보태고 있다.
SK하이닉스는 8.08% 상승한 112만 4000원에 거래 중이다. 차세대 메모리 모듈 기판 전문 티엘비와 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 대규모 투자를 단행한 대덕전자 역시 주가를 높이고 있다. 삼성전자도 매수 우위를 점하며 견조한 상승 흐름을 이어간다.
검사 및 장비 분야와 투자사들의 행보도 눈에 띈다. 3D 검사 장비 전문 펨트론과 성장성이 높은 기술 기업에 투자하는 LB인베스트먼트가 나란히 상승 곡선을 그리고 있다.
고사양 반도체 기판의 심텍과 반도체 테스트 부품 전문 티에프이 역시 투자자들의 매수세 속에 우상향 중이다. 반면 반도체 테스트 소켓 전문 ISC는 차익 실현 매물이 출현하며 하락세를 보이고 있다.
투자 관점에서 소캠 테마는 기존 패키징 방식을 대체하는 기술적 변곡점에 위치해 있다.
고대역폭메모리(HBM) 이후 반도체 성능을 결정짓는 핵심 요소가 패키징 기술로 옮겨가면서 소재와 기판 기업들의 부가가치가 급격히 상승하고 있기 때문이다. 기술 장벽이 높은 만큼 검증된 선도 기업 위주의 압축적인 대응이 유효한 시점이다.
증시 전문가는 "소캠은 반도체 칩의 물리적 성능을 극대화하기 위한 필수 공정으로 자리 잡고 있다"고 말했다.
이어 "글로벌 빅테크 기업들이 독자적인 칩 설계를 강화하면서 맞춤형 패키징 수요가 늘고 있어, 관련 기술을 선점한 국내 부품·소재사들의 실적 턴어라운드가 가속화될 것"이라고 말했다.
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