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“엔비디아와 AI 동맹”⋯ 삼성전자, GTC서 ‘메모리 토털 솔루션’ 공급
정수연 기자
배포일
2026-03-17 05:30
수정일 2026-03-17 05:31
‘엔비디아 GTC 2026’, 전시관 마련한 삼성전자
1c D램·4나노 파운드리 기반 HBM4E 최초공개
HBM4·소캠2·서버용 SSD PM1763 선보여
삼성전자 HBM4. 삼성전자 제공
삼성전자가 16일(현지시간) 개막한 엔비디아 연례 기술행사 ‘GTC 2026’에서 차세대 고대역폭메모리 7세대 제품인 HBM4E 등 인공지능(AI) 시대에 필수적인 차세대 인프라 솔루션을 공개한다.
삼성전자는 이번 행사에서 △AI 팩토리(AI 데이터센터) △로컬 AI(온디바이스 AI) △피지컬 AI 등 세 개의 존으로 구성된 전시관을 마련했다. 전시 공간에는 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처가 소개된다.
개막 이튿날인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나선다. 송 센터장은 엔비디아 차세대 AI 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성전자의 메모리 토털 솔루션 비전을 설명할 예정이다.
◇ HBM4 넘어 HBM4E 기술 공개⋯ 1c D램·4나노 파운드리 기반
이번 전시는 삼성전자가 자사 HBM 기술 로드맵에 대한 자신감을 드러내는 장이 될 전망이다. 삼성전자는 “‘HBM4 히어로 월’을 마련해 HBM 기술 리더십을 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다”고 말했다.
특히 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기반의 차세대 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개한다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 공정 기술과 4나노 파운드리 기반 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 HBM4E 개발을 가속화하고 있다.
HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 최대 4.0TB/s 대역폭을 지원하게 된다. 올해 양산에 돌입한 HBM4의 동작 속도(11.7Gbps)보다 한 단계 진화한 수준이다.
패키징 기술도 선보인다. 삼성전자는 기존 열압착 본딩(TCB) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 기술을 영상을 통해 공개한다.
삼성전자 관계자는 “
삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션으로 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에도 성능과 품질 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
◇ 엔비디아 협력 확대⋯ “루빈 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 공급”
엔비디아와의 협력도 강조했다. 삼성전자는 전시관 내 ‘엔비디아 갤러리’를 마련해 엔비디아 베라 루빈에 필요한
모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다.
전시에는 루빈 GPU용 HBM4를 포함해 베라 CPU용 소캠2(SOCAMM2), 서버용 SSD PM1763 등이 공개된다.
소캠2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈이다. 삼성전자는 최근 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.
PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 활용된다. 삼성전자는 부스에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 SCADA 워크로드 시연도 진행한다. SCADA는 GPU가 CPU 병목을 거치지 않고 스토리지 I/O를 직접 제어해 AI 워크로드 성능을 높이는 기술이다.
삼성전자는 “AI 팩토리 혁신을 위해 베라 루빈 플랫폼과 같은 AI 시스템이 필수적”이라며 “삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 공급하고, 엔비디아와의 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 나갈 것”이라고 말했다.
정수연 기자
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