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사회

"엔비디아 전력 효율 7.4배"···퓨리오사AI, 2세대 NPU '레니게이드' 공...

퓨리오사AI가 2세대 인공지능(AI) 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 공개했다. AI 인프라 경쟁이 대규모 데이터... AI 반도체에 대한 폭발적인 시장 수요에 부응해 대규모 도입 및 글로벌 매출 확대를 이루겠다"고...

"엔비디아 전력 효율 7.4배"···퓨리오사AI, 2세대 NPU '레니게이드' 공...

백준호 퓨리오사AI 대표가 2일 서울 강남구 에스제이쿤스트할레에서 열린 '레니게이드 2026 서밋'에서 발표하고 있다. (사진=연합뉴스)

[서울파이낸스 이도경 기자] 퓨리오사AI가 2세대 인공지능(AI) 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 공개했다.

AI 인프라 경쟁이 대규모 데이터 '학습'에서 실질적인 서비스 구현을 위한 '추론' 중심으로 이동하면서, 전력과 연산 비용을 줄일 수 있는 차세대 NPU(신경망처리장치) 기술 경쟁이 격화할 것으로 전망된다.

퓨리오사AI는 2일 서울 강남구 에스제이쿤스트할레에서 '레니게이드 2026 서밋'을 열고 국내외 파트너사 관계자 200여 명을 대상으로 RNGD의 기술 성과와 공동협력 방향을 발표했다. 이날 행사에는 LG AI연구원, LG유플러스, 삼성SDS, 메가존클라우드, 업스테이지 등 주요 AI 모델·통신·클라우드 기업이 파트너로 참여했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이전틱(Agentic) AI 부상과 AI 워크로드 증가에 힘입어 오는 2030년까지 약 100 GW(기가와트) 규모의 AI 데이터센터 증설이 예상되며, 그중 70%가 추론 영역에 할당될 전망"이라고 밝혔다.

이어 "향후 AI 데이터센터 설계의 핵심은 반복적인 추론 비용을 얼마나 낮출 수 있느냐에 달려 있다"며 "고성능·고효율 AI 반도체에 대한 폭발적인 시장 수요에 부응해 대규모 도입 및 글로벌 매출 확대를 이루겠다"고 강조했다.

앞서 퓨리오사AI는 올해 1월 1차 양산 물량 4000장을 인도받으며 RNGD 양산을 개시한 바 있다. HBM(고대역폭메모리)을 탑재한 고성능 NPU가 개발을 넘어 양산 단계까지 이른 것은 세계적으로도 드문 사례라고 회사 측은 설명했다.

이날 공개된 자체 SDK(소프트웨어 개발 키트) '2026.1'에 기반 성능 지표에 따르면 RNGD는 엔비디아 'RTX 프로 6000(RTX PRO 6000)' 대비 동일 전력 기준 최대 7.4배 많은 사용자를 동시 처리할 수 있는 것으로 나타났다.

칩당 열설계전력(TDP)은 180와트(W)로, GPU(그래픽처리장치) 대비 데이터센터 인프라의 총소유비용(TCO)을 약 40% 절감할 수 있다고 퓨리오사AI는 밝혔다.

한편 이날 행사에서는 하드웨어 외에 SW(소프트웨어) 생태계 구축 전략도 함께 제시됐다. 행사 1부에서는 김한준 CTO(최고기술책임자)와 강지훈 CRO(최고연구책임자)는 RNGD 기반 확장형 추론 아키텍처와 컴파일러, SDK 현황을 공개했다.

2부에서는 류제명 과학기술정보통신부 차관이 영상 메시지를 통해 글로벌 AI 반도체 기업 육성에 대한 정부의 의지를 강조했으며, 마지막 3부에서는 차지호 더불어민주당 의원, 임우형 LG AI연구원장, 김성훈 업스테이지 대표가 참여한 패널 토론이 이어졌다.

퓨리오사AI는 향후 글로벌 시장에서 대규모 도입을 확대하고, 파트너십 기반의 생태계를 통해 AI 컴퓨팅 효율을 끌어올린다는 방침이다.

백준호 대표는 "오늘 행사는 RNGD 기반 NPU 생태계 확산을 이끌어갈 국내외 주요 파트너사들과 함께 하는 뜻깊은 자리"라며 "고성능·고효율 AI 반도체에 대한 폭발적인 시장 수요에 부응하여 대규모 도입 및 글로벌 매출 확대를 이루어내겠다"고 밝혔다.

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