곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 엠비디아의 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 최적화된 저전력 D램 모델 규격의 본격 양산에 돌입한다. 회사측은 이를 통해 AI의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
SK 하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 AI 서버 특화 메모리 모듈로 두께가 얇고 확장성이 높은 것이 특징이다. 또 신호 무결성을 높이고 모듈 교체에 용이하다는 장점을 가진다는 게 회사측 설명이다. 지금까지 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용돼 온 저전략 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력을 활용된다.
SK하이닉스는 이 제품이 기존 보다 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션이라고 강조했다.
주목할 점은 SOCAMM2가 엔비디아의 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화된 형태로 설계됐다는 점이다. 회사측은 이를 통해 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소하고 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높일 수 있을 것으로 기기대하고 있다.
SK하이닉스는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며, “글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다. 김주선 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며, “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김할 것"이라고 밝혔다.
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